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開発の背景
スマートフォンやウェアラブル機器の高機能化に伴い、電子機器に必要なMLCCの容量は増加し、部品の搭載点数が年々増加しています。一方で、各種電子機器のサイズは小型化する傾向にあります。
そのような背景の中で、MLCC1個当たりの高容量化が強く求められています。
製品仕様
MLCCでスマートフォンやウェアラブル機器に最も多く採用されているサイズの一つである0.6 × 0.3 × 0.55mm (Max.)形状のKGM03シリーズは、このサイズでのMLCC1個当たりの容量を拡大することで、必要容量の確保と部品点数の削減に大きく寄与します。
新製品JIS0603形10μF品は、当社従来製品に比べ約2倍の容量拡大に成功し、業界最高容量クラス※を実現しました。
※JIS0603形のMLCCにおいて。2023年3月現在。京セラ調べ
製品詳細：KGM03DR50G106MH
温度特性 | X5R特性（EIA） |
|---|---|
使用温度範囲 | -55℃ ～ +85℃ |
温度係数 | ±15% |
静電容量値 | 10μF |
静電容量許容差 | K(±10%) |
誘電正接 | 10% MAX. |
IR | 50MΩ・μF MIN. |
定格電圧 | 4.0Vdc |
データは全て京セラ調べ
生産ステータス ：量産中
生産拠点 ：鹿児島国分工場
用途
スマートフォン、ウェアラブル機器など
京セラは電子部品事業において、引き続き市場のニーズに応える製品開発を進め、スマートフォンやウェアラブル機器などの小型化・高機能化に寄与することで、IoT社会の進歩発展に貢献してまいります。
コンデンサ カタログ（PDF/1.4MB）
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