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仕様
| シリーズ | EP |
|---|---|
| AEC-Q |
AEC-Q101 |
| Outline |
SOD-123
|
| VRRM [V] | 40V |
| Io [A] | 0.5A |
| IFSM [A] | 8.0A |
| IR [mA] | 0.100mA |
| VFM [V] | 0.51V |
| @IFM [A] | 0.5A |
| 使用温度範囲 | -40℃ ~ 150℃ |
| Rth(j-c) [°C/W] | 70.0 (j-l)°C/W |
| Connection type | A |
| 梱包形態 | Reel |
| 梱包単位 | 3000 |
| 重さ | 0.011g |
包装/輸送関連
| 梱包形態 | Reel |
|---|---|
| 梱包単位 | 3000 |
| 重さ | 0.011g |
環境データ
| RoHS対応状況 | Yes |
|---|
よくあるご質問
一覧へSBD製品の接合容量特性グラフ以外は全て最大値であり、保証値です。接合容量特性グラフは代表値(TYP)を記載してあります。平均順電流定格のカーブは、線引きされている所が150℃に達する点を繋げたものです。
リフローはんだ付けするSMDを対象にMSL基準が設定されており、京セラのパワーデバイス製品は全てMSL1です。（防湿梱包不要）
関連用語集
一覧へ金属電極と半導体の接触により生ずる電位障壁（ショットキーバリア）を利用したダイオード。
《ダイオード》繰り返し印加できる逆電圧のピーク値。
《サイリスタ》アノード・カソード間に繰り返し印加できる逆電圧のピーク値。
整流作用をもつ半導体素子。アノードからカソードに電流が流れる。
Surface Mount Technologyの略。電子部品をプリント基板に実装する方法の１つ。プリント基板表面にはんだを塗り部品をマウントし、リフロー炉を通してはんだを溶かす実装方法。
《ダイオード》保存（非動作時）の周囲温度保証範囲。
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