30GQA03L 2.量産品
ショットキーバリアダイオードはPN接合ではなく、金属電極と（n型）半導体接触によって生じる電位障壁（ショットキーバリア）を利用したダイオードです。一般的なPN接合のダイオードと比較して、順方向電圧 (VF) 特性が低く、逆回復時間（trr）が短いため、スイッチング動作に適しています。
一般産業機器、電源機器などの用途に適しています。
在庫確認
アプリケーション
- 電源機器
- 一般産業機器
仕様
| シリーズ | Axial |
|---|---|
| Outline |
DO-201AD
|
| VRRM [V] | 30V |
| Io [A] | 3.0A |
| IFSM [A] | 120.0A |
| IR [mA] | 0.500mA |
| VFM [V] | 0.45V |
| @IFM [A] | 3.0A |
| 使用温度範囲 | -40℃ ~ 150℃ |
| Rth(j-c) [°C/W] | 13.0 (j-l)°C/W |
| Connection type | A |
| 梱包形態 | Bulk |
| 梱包単位 | 2000 |
| 重さ | 1.050g |
包装/輸送関連
| 梱包形態 | Bulk |
|---|---|
| 梱包単位 | 2000 |
| 重さ | 1.050g |
技術・設計関連ファイル
30GQA03L-file.pdf (2648.76KB)
よくあるご質問
一覧へAxial型や小型SMD製品の様に１素子に１チップしか搭載していない物を並列接続させる場合には、一般論として、1：0.6（62.5%：37.5%)を目安にしてもらえれば良いと考えます。TO-220型に代表されるような、1素子内に2チップ搭載されているものは、同一パッケージであり、熱バランスも良い事から 1：0.8(55.6%：44.4%)程度の分流比と考えます。
SBD製品の接合容量特性グラフ以外は全て最大値であり、保証値です。接合容量特性グラフは代表値(TYP)を記載してあります。平均順電流定格のカーブは、線引きされている所が150℃に達する点を繋げたものです。
SBDは本来､多数キャリア(電子)による電導作用を利用したものであり trr は存在しません。従って､仕様書やカタログにも記載しておりません。しかし、SBDには大きな接合容量(Cj)が存在するため、あたかも逆回復時間が存在するかのような現象が現れます。
リフローはんだ付けするSMDを対象にMSL基準が設定されており、京セラのパワーデバイス製品は全てMSL1です。（防湿梱包不要）
推奨製品保管条件は下記のとおりです。
＜梱包開封前＞
保管温度 5～35℃ ／ 保管湿度 45～70%RH
関連用語集
一覧へ金属電極と半導体の接触により生ずる電位障壁（ショットキーバリア）を利用したダイオード。
電子部品をプリント基板に実装する方法の１つ。基板のスルーホールに電子部品のソルダーテール（はんだ付け端子）を挿入し、はんだ槽に浸して実装する方法。
《ダイオード》繰り返し印加できる逆電圧のピーク値。
《サイリスタ》アノード・カソード間に繰り返し印加できる逆電圧のピーク値。
《ダイオード》指定された条件で商用周波数（50Hz/60Hz）で流しうる最大平均電流。
《ダイオード》保存（非動作時）の周囲温度保証範囲。
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