11EQS10 2.量産品

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ショットキーバリアダイオードはPN接合ではなく、金属電極と(n型)半導体接触によって生じる電位障壁(ショットキーバリア)を利用したダイオードです。一般的なPN接合のダイオードと比較して、順方向電圧 (VF) 特性が低く、逆回復時間(trr)が短いため、スイッチング動作に適しています。

一般産業機器、電源機器などの用途に適しています。

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代理店在庫

アプリケーション

  • 電源機器
  • 一般産業機器

仕様

シリーズ Axial
Outline 3Max ×φ2.7 (DO-41S)
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VRRM [V] 100V
Io [A] 1.0A
IFSM [A] 40.0A
IR [mA] 0.500mA
VFM [V] 0.85V
@IFM [A] 1.0A
使用温度範囲 -40℃ ~ 150℃
Rth(j-c) [°C/W] 110.0 (j-a)*°C/W
Connection type A
梱包形態 Bulk
梱包単位 1000
重さ 0.170g
備考

低リーク品

包装/輸送関連

梱包形態 Bulk
梱包単位 1000
重さ 0.170g

技術・設計関連ファイル

よくあるご質問

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Axial型や小型SMD製品の様に1素子に1チップしか搭載していない物を並列接続させる場合には、一般論として、1:0.6(62.5%:37.5%)を目安にしてもらえれば良いと考えます。TO-220型に代表されるような、1素子内に2チップ搭載されているものは、同一パッケージであり、熱バランスも良い事から 1:0.8(55.6%:44.4%)程度の分流比と考えます。

SBD製品の接合容量特性グラフ以外は全て最大値であり、保証値です。接合容量特性グラフは代表値(TYP)を記載してあります。平均順電流定格のカーブは、線引きされている所が150℃に達する点を繋げたものです。

SBDは本来、多数キャリア(電子)による電導作用を利用したものであり trr は存在しません。従って、仕様書やカタログにも記載しておりません。しかし、SBDには大きな接合容量(Cj)が存在するため、あたかも逆回復時間が存在するかのような現象が現れます。

リフローはんだ付けするSMDを対象にMSL基準が設定されており、京セラのパワーデバイス製品は全てMSL1です。(防湿梱包不要)

推奨製品保管条件は下記のとおりです。
<梱包開封前>
保管温度 5~35℃ / 保管湿度 45~70%RH

関連用語集

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金属電極と半導体の接触により生ずる電位障壁(ショットキーバリア)を利用したダイオード。

関連製品 ディスクリート ショットキーバリアダイオード(SBD) FRD/SBDモジュール

電子部品をプリント基板に実装する方法の1つ。基板のスルーホールに電子部品のソルダーテール(はんだ付け端子)を挿入し、はんだ槽に浸して実装する方法。

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《ダイオード》繰り返し印加できる逆電圧のピーク値。
《サイリスタ》アノード・カソード間に繰り返し印加できる逆電圧のピーク値。

《ダイオード》指定された条件で商用周波数(50Hz/60Hz)で流しうる最大平均電流。

《ダイオード》保存(非動作時)の周囲温度保証範囲。