11EQS03L 2.量産品

ショットキーバリアダイオードはPN接合ではなく、金属電極と（n型）半導体接触によって生じる電位障壁（ショットキーバリア）を利用したダイオードです。一般的なPN接合のダイオードと比較して、順方向電圧 (VF) 特性が低く、逆回復時間（trr）が短いため、スイッチング動作に適しています。

一般産業機器、電源機器などの用途に適しています。

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アプリケーション

電源機器
一般産業機器

仕様

シリーズ	Axial
Outline	3Max ×φ2.7 (DO-41S)
V_RRM [V]	30V
I_o [A]	1.0A
I_FSM [A]	40.0A
I_R [mA]	1.000mA
V_FM [V]	0.45V
@IFM [A]	1.0A
使用温度範囲	-40℃ ~ 150℃
R_th(j-c) [°C/W]	110.0 (j-a)*°C/W
Connection type	A
梱包形態	Bulk
梱包単位	1000
重さ	0.170g

包装/輸送関連

梱包形態	Bulk
梱包単位	1000
重さ	0.170g

技術・設計関連ファイル

仕様書・図面

11EQS03L-file.pdf (2071.40KB)

環境データ

RoHS対応状況	Yes

RoHS_11EQS03L.pdf (458.79KB)

TSCA_11EQS03L.pdf (47.61KB)

よくあるご質問

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Axial型や小型SMD製品の様に１素子に１チップしか搭載していない物を並列接続させる場合には、一般論として、1：0.6（62.5%：37.5%)を目安にしてもらえれば良いと考えます。TO-220型に代表されるような、1素子内に2チップ搭載されているものは、同一パッケージであり、熱バランスも良い事から 1：0.8(55.6%：44.4%)程度の分流比と考えます。

SBD製品の接合容量特性グラフ以外は全て最大値であり、保証値です。接合容量特性グラフは代表値(TYP)を記載してあります。平均順電流定格のカーブは、線引きされている所が150℃に達する点を繋げたものです。

SBDは本来､多数キャリア(電子)による電導作用を利用したものであり trr は存在しません。従って､仕様書やカタログにも記載しておりません。しかし、SBDには大きな接合容量(Cj)が存在するため、あたかも逆回復時間が存在するかのような現象が現れます。

リフローはんだ付けするSMDを対象にMSL基準が設定されており、京セラのパワーデバイス製品は全てMSL1です。（防湿梱包不要）

推奨製品保管条件は下記のとおりです。
＜梱包開封前＞
保管温度 5～35℃ ／保管湿度 45～70%RH