ME01DA40 2.量産品
一般整流ダイオードはPN接合によるダイオードで、交流である商用周波数(50Hz/60Hz)を整流するダイオードです。
また、電源の保護用として、逆接続防止や逆電流防止用ダイオードとして使用されます。
一般産業機器、電源機器向け製品の他、AEC－Q101規格に準拠した信頼性試験をクリアし、車載用途に適した製品もございます。
在庫確認
アプリケーション
- 電源機器
- 一般産業機器
- 自動車（インフォテインメント）
- 自動車（走行・安全機器）
仕様
| シリーズ | ME |
|---|---|
| Outline |
SOD-128
|
| VRRM [V] | 400V |
| Io [A] | 1.0A |
| IFSM [A] | 25.0A |
| IR [mA] | 0.010mA |
| VFM [V] | 1.05V |
| @IFM [A] | 1.0A |
| 使用温度範囲 | -55℃ ~ 150℃ |
| Rth(j-c) [°C/W] | 17 (j-l)°C/W |
| Connection type | A |
| 梱包形態 | Reel |
| 梱包単位 | 3000 |
| 重さ | 0.034g |
包装/輸送関連
| 梱包形態 | Reel |
|---|---|
| 梱包単位 | 3000 |
| 重さ | 0.034g |
技術・設計関連ファイル
仕様書・図面
ME01DA40-file.pdf (679.25KB)
3D Models
STEP_ME.zip (33.01KB)
よくあるご質問
一覧へAxial型や小型SMD製品の様に１素子に１チップしか搭載していない物を並列接続させる場合には、一般論として、1：0.6（62.5%：37.5%)を目安にしてもらえれば良いと考えます。TO-220型に代表されるような、1素子内に2チップ搭載されているものは、同一パッケージであり、熱バランスも良い事から 1：0.8(55.6%：44.4%)程度の分流比と考えます。
SBD製品の接合容量特性グラフ以外は全て最大値であり、保証値です。接合容量特性グラフは代表値(TYP)を記載してあります。平均順電流定格のカーブは、線引きされている所が150℃に達する点を繋げたものです。
リフローはんだ付けするSMDを対象にMSL基準が設定されており、京セラのパワーデバイス製品は全てMSL1です。（防湿梱包不要）
推奨製品保管条件は下記のとおりです。
＜梱包開封前＞
保管温度 5～35℃ ／ 保管湿度 45～70%RH
関連用語集
一覧へPN 型接合整流素子で、交流である商用周波数を整流するダイオード。
Surface Mount Technologyの略。電子部品をプリント基板に実装する方法の１つ。プリント基板表面にはんだを塗り部品をマウントし、リフロー炉を通してはんだを溶かす実装方法。
《ダイオード》繰り返し印加できる逆電圧のピーク値。
《サイリスタ》アノード・カソード間に繰り返し印加できる逆電圧のピーク値。
《ダイオード》指定された条件で商用周波数（50Hz/60Hz）で流しうる最大平均電流。
《ダイオード》保存（非動作時）の周囲温度保証範囲。
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