10EDB60 2.量産品
一般整流ダイオードはPN接合によるダイオードで、交流である商用周波数(50Hz/60Hz)を整流するダイオードです。
また、電源の保護用として、逆接続防止や逆電流防止用ダイオードとして使用されます。
一般産業機器、電源機器などの用途に適しています。
アプリケーション
- 電源機器
- 一般産業機器
仕様
シリーズ | Axial |
---|---|
Outline |
3Max ×φ2.7 (DO-41S) |
VRRM [V] | 600V |
Io [A] | 1.0A |
IFSM [A] | 45.0A |
IR [mA] | 0.010mA |
VFM [V] | 1.00V |
@IFM [A] | 1.0A |
使用温度範囲 | -40℃ ~ 150℃ |
Rth(j-c) [°C/W] | 110.0 (j-a)°C/W |
Connection type | A |
梱包形態 | Bulk |
梱包単位 | 1000 |
重さ | 0.170g |
包装/輸送関連
梱包形態 | Bulk |
---|---|
梱包単位 | 1000 |
重さ | 0.170g |
技術・設計関連ファイル
仕様書・図面
10EDB60-file.pdf (1024.77KB)よくあるご質問
一覧へAxial型や小型SMD製品の様に1素子に1チップしか搭載していない物を並列接続させる場合には、一般論として、1:0.6(62.5%:37.5%)を目安にしてもらえれば良いと考えます。TO-220型に代表されるような、1素子内に2チップ搭載されているものは、同一パッケージであり、熱バランスも良い事から 1:0.8(55.6%:44.4%)程度の分流比と考えます。
SBD製品の接合容量特性グラフ以外は全て最大値であり、保証値です。接合容量特性グラフは代表値(TYP)を記載してあります。平均順電流定格のカーブは、線引きされている所が150℃に達する点を繋げたものです。
リフローはんだ付けするSMDを対象にMSL基準が設定されており、京セラのパワーデバイス製品は全てMSL1です。(防湿梱包不要)
推奨製品保管条件は下記のとおりです。
<梱包開封前>
保管温度 5~35℃ / 保管湿度 45~70%RH
関連用語集
一覧へPN 型接合整流素子で、交流である商用周波数を整流するダイオード。
電子部品をプリント基板に実装する方法の1つ。基板のスルーホールに電子部品のソルダーテール(はんだ付け端子)を挿入し、はんだ槽に浸して実装する方法。
《ダイオード》繰り返し印加できる逆電圧のピーク値。
《サイリスタ》アノード・カソード間に繰り返し印加できる逆電圧のピーク値。
《ダイオード》指定された条件で商用周波数(50Hz/60Hz)で流しうる最大平均電流。
《ダイオード》保存(非動作時)の周囲温度保証範囲。