P2H30QH20 2.量産品

P2H.png

京セラでは、豊富なパッケージング技術を活かしたモジュール製品を産業・車載市場に展開しています。電力の有効利用が求められる中、汎用インバータ、インバータエアコン、太陽光発電システムやハイブリッド車向けにパワーモジュール製品を提供しています。 またお客様のご要求にあわせたカスタム製品のご提供も可能です。

P2H.png
代理店在庫

アプリケーション

  • 電源機器
  • 一般産業機器

仕様

シリーズ SBD Modules
Circuit circuit9.gif
Outline E-38
outline_e-38.png
VRRM [V] 200V
Io [A] 30.0A
IFSM [A] 300.0A
VFM (Max.) [V] 1.09V
使用温度範囲 -40℃ ~ 150℃
重さ 35.000g

包装/輸送関連

重さ 35.000g

技術・設計関連ファイル

環境データ

RoHS対応状況 Yes

よくあるご質問

一覧へ

SBD製品の接合容量特性グラフ以外は全て最大値であり、保証値です。接合容量特性グラフは代表値(TYP)を記載してあります。平均順電流定格のカーブは、線引きされている所が150℃に達する点を繋げたものです。

リフローはんだ付けするSMDを対象にMSL基準が設定されており、京セラのパワーデバイス製品は全てMSL1です。(防湿梱包不要)

推奨製品保管条件は下記のとおりです。
<梱包開封前>
保管温度 5~35℃ / 保管湿度 45~70%RH

関連用語集

一覧へ

金属電極と半導体の接触により生ずる電位障壁(ショットキーバリア)を利用したダイオード。

関連製品 ディスクリート ショットキーバリアダイオード(SBD) FRD/SBDモジュール

《ダイオード》繰り返し印加できる逆電圧のピーク値。
《サイリスタ》アノード・カソード間に繰り返し印加できる逆電圧のピーク値。

《ダイオード》指定された条件で商用周波数(50Hz/60Hz)で流しうる最大平均電流。

Surface Mount Technologyの略。電子部品をプリント基板に実装する方法の1つ。プリント基板表面にはんだを塗り部品をマウントし、リフロー炉を通してはんだを溶かす実装方法。

word_smd_j.png

《ダイオード/サイリスタ》動作時の接合温度保証範囲。