ME03FH60

パワー半導体

ME (FRD)

ME03FH60

ファストリカバリダイオードはPN接合によるダイオードで、構造や機能は一般整流ダイオードと同じです。一般整流ダイオードは商用周波数の整流に適していることに対し、ファストリカバリダイオードは、逆回復時間（trr）が速く、高周波の整流に適しているダイオードです。

一般産業機器、電源機器向け製品の他、AEC－Q101規格に準拠した信頼性試験をクリアし、車載用途に適した製品もございます。

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アプリケーション

電源機器
一般産業機器
自動車（インフォテインメント）
自動車（走行・安全機器）

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生産ステータス

2.量産品

包装/輸送関連

梱包形態	Reel
梱包単位	3000
重さ	0.034g

環境データ

RoHS対応状況	Yes

RoHS_Diode_ME.pdf (168.34KB)

TSCA_Diode_ME.pdf (126.17KB)

技術・設計関連ファイル

シリーズ	ME
Outline	SOD-128
V_RRM [V]	600V
I_o [A]	3.0A
I_FSM [A]	60.0A
I_R [mA]	0.010mA
V_FM [V]	1.28V
t_rr [ns]	75.0ns
使用温度範囲	-55℃ ~ 150℃
R_th(j-c) [°C/W]	15 (j-l)°C/W
Connection type	A
梱包形態	Reel
梱包単位	3000
重さ	0.034g

よくあるご質問

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高速FRDのダイレクト2直列接続（電圧保護協調を取らない接続）における電圧均衡は難しいものと考えます。特に高速スイッチング時の転流サージ電圧は、2素子の逆回復特性のバラツキにより分担電圧が大きく異なります。他部品の熱影響や放熱環境によるバラツキも大きく影響します。従って､最低 0：100 が起こり得ます。
そのバラツキを軽減させるために素子個々に分圧コンデンサを付加し、分担させる必要があります。分担コンデンサの値は使用条件により異なるため、指定値はありません。数十pF～数百pFを目安に確実に電圧分担可能かの確認が必要です。
このＣ(キャパシティー)により、リッピングは抑えられます。定常的な逆電圧を抑えるのであれば、Ｒ（抵抗）を接続する方法もあります。
つまり、C・R を付けなければ電圧均衡は得られないと言うことです。

Axial型や小型SMD製品の様に１素子に１チップしか搭載していない物を並列接続させる場合には、一般論として、1：0.6（62.5%：37.5%)を目安にしてもらえれば良いと考えます。TO-220型に代表されるような、1素子内に2チップ搭載されているものは、同一パッケージであり、熱バランスも良い事から 1：0.8(55.6%：44.4%)程度の分流比と考えます。

SBD製品の接合容量特性グラフ以外は全て最大値であり、保証値です。接合容量特性グラフは代表値(TYP)を記載してあります。平均順電流定格のカーブは、線引きされている所が150℃に達する点を繋げたものです。

リフローはんだ付けするSMDを対象にMSL基準が設定されており、京セラのパワーデバイス製品は全てMSL1です。（防湿梱包不要）

推奨製品保管条件は下記のとおりです。
＜梱包開封前＞
保管温度 5～35℃ ／保管湿度 45～70%RH