5908シリーズはフルシールド構造で優れたEMI特性を実現した、0.4mmピッチ基板対基板コネクタです。PCI Express Gen.3 (8Gbps) 、 USB 3.2 Gen.2 (10Gbps)などの伝送規格に対応し、高機能化・多機能化に伴う高速伝送ニーズにお応えします。また、プラグ側に凸形状、リセプタクル側に凹形状を施した独自のロック構造で、保持力が弊社従来品と比べ 30%向上する高い堅牢性を実現しました。推奨用途:ウェアラブルデバイス、オーディオ機器などの小型電子機器やIoT製品および車載カメラなど
SDVの進化やADAS/ADの高度化を背景に高機能化した車載機器向け「5631シリーズ」を紹介します。小型かつ、フローティング機構付き基板対基板コネクタで、フローティング量はXY方向ともに±0.5mm、高速伝送は各規格に対応したFloXY®HSの新製品です。…
近年、通信機能や情報処理能力の向上などにより、スマートフォンをはじめとする通信端末やスマートウォッチなどウェアラブルデバイスは、ますます高機能化が加速しています。それらの機器に搭載されるコネクタにおいては高速伝送時のEMI特性の向上が課題のひとつとなっています。…
FPC/FFC抜け防止の耐振動性が要求される車載向けGPS·AV機器、工業用および医療用電子機器等の機器向けに開発された0.5mm/1.0mmピッチ、ZIF、ライトアングル、SMT、下接点のFPC/FFCコネクタ6288シリーズをご紹介いたします。 エンジンルーム近くの制御装置等に適した+…
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(Not Recommended for New Design) 生産中止を予定しており、 新モデルへの採用を控えていただきたい製品です。
生産を中止した製品です。
例) KGM03CR50J225MH、145652060201829+T
例) RoHS、AEC-Q200
ディスクリートダイオード
パワーモジュール
ハイパワーデバイス
スタック
ユニット
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