Japan
0.35mmピッチ、嵌合(基板間)高さ0.8mm、奥行き寸法2.3mmの省スペース基板対基板コネクタです。 従来の堅牢金具付き製品同様、狭ピッチ・低背製品でありながら、両端を金具で覆うことにより、嵌合時の位置ずれによるインシュレータやコンタクトの破損を防ぎ、高い堅牢性と滑らかな嵌合誘い込みを実現していることに加え、リセプタクルの内側にも金具を設け、コネクタの強度を高めた製品です。また、両端の金具は、定格電流3.0A/金具で大電流通電が可能です。 推奨用途:スマートフォン、ウェアラブルデバイス、オーディオ機器など
めっきは、コネクタの機能・性能において重要な役割を担っています。私たちの身の回りにおいても、様々な形で使用されています。身近なようで詳しくはわかっていない、そんなめっきの目的、種類、材料などについて紹介します。
通電金具のある基板対基板コネクタや、堅牢性を高めるための構造、フローティング機構についてなど、基板対基板コネクタの様々な特長についてご紹介します。
基板対基板コネクタについて、製品説明から開発の軌跡まで、幅広くご紹介します。
シリーズ名の一覧から製品を検索することができます。
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量産中の製品です。
(Not Recommended for New Design) 生産中止を予定しており、 新モデルへの採用を控えていただきたい製品です。
生産を中止した製品です。
例) KGM03CR50J225MH、145652060201829+T
例) RoHS、AEC-Q200
ディスクリートダイオード
パワーモジュール
ハイパワーデバイス
スタック
ユニット
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