基板検査
積層セラミックチップコンデンサ使用上の注意事項
実装上の確認事項
実装後の取扱い方
基板検査
実装後の基板でコンデンサを検査する際は、支持ピンや専用ジグでの基板の固定の有無を確認する必要があります。
- (1) チェックピンなどの圧力で基板がたわまないようにします。
- (2) 更に接触時の衝撃で基板が振動しないようにします。
基板の動作チェックをする際、ボードチェッカーのチェックピンの接触不良を防ぐために、チェックピンの押し圧を強くする場合があります。
そのときの荷重で基板がたわみ、その応力でコンデンサが割れたり、また端子電極のはんだが剥れる場合もあるので、次の図を参考にして基板がたわまないようにしてください。
| 避けたい事例 | 推奨事例 |
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