概要
通信端末が多機能化することで、電子機器の実装高密度化や実装エリアの限定化が顕著となり、より小型化した搭載部品が求められています。
特に代表的な近距離通信規格であるWi-Fi®やBluetooth®は、その用途もスマートフォンやウェアラブル機器など省スペース化が進むアプリケーションがメインとなっています。
そうした背景の中、超小型水晶振動子の需要が高まっています。
各規格向け代表周波数
Wi-Fi®用途 ：48 / 59.97 / 76.8 / 79.96MHzなど
Bluetooth®用途：32 / 38.4 / 40 / 48 / 64MHzなど
超小型水晶振動子 1.0 x 0.8mmサイズ
京セラ代表品番：CX1008SB59970D0DLFC1
| サイズ (mm) | L x W=1.0 x 0.8 T=0.30 Max. |
|---|---|
| 初期周波数偏差 | +/- 10ppm (@+25℃) |
| 周波数温度特性 | +/- 12ppm (-30 ～ +85℃) |
特長
- 超小型化によるスペースメリット
- フォトリソ / CVM技術を活用
| 周波数 (MHz) | 37.4 | 38.4 | 40 | 48 | 59.97 | 76.8 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 生産ステータス | 量産中 | 開発中 | 量産中 | 開発中 | 量産中 | 開発中 |
| ESR (ohm) | 60 Max. | 60 Max. | 60 Max. | 60 Max. | 50 Max. | 35 Max. |
CX1008SBシリーズ 製品検索 カタログ（709KB）
CX1008SBシリーズの特集ページはこちら
フォトリソ / CVM技術についても詳しく掲載しています。
超小型水晶振動子 1.2 x 1.0mm
京セラ代表品番：CX1210SB76800D0ZLZC1
| サイズ (mm) | L x W=1.2 x 1.0 DBシリーズ：T=0.30 Max. SBシリーズ：T=0.35 Max. |
|---|---|
| 初期周波数偏差 | +/- 10ppm (@+25℃) |
| 周波数温度特性 | +/- 12ppm (-30 ～ +85℃) |
特長
- 2シリーズ展開（DB及びSB）
- フォトリソ / CVM技術を活用
| 周波数 (MHz) | 27.12 | 32 | 37.4 | 48 | 76.8 |
|---|---|---|---|---|---|
| 生産ステータス | 量産中 | 量産中 | 量産中 | 量産中 | 開発中 |
| ESR (ohm) | 80 Max. | 60 Max. | 60 Max. | 40 Max. | 30 Max. |
CX1210DBシリーズ 製品検索 カタログ（863KB）
CX1210SBシリーズ 製品検索 カタログ（677KB）
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