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低背 高放熱 ディスクリート LPTO-263

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既存品(TO-263外形)と比べ、低背化・高放熱化したLPTO-263外形についてご紹介します。

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特長

外形寸法
  • 低背化:TO-263外形品に比べ、厚みをおよそ60%低減しました。
  • 高放熱化:チップと外部端子をクリップで接続し、背面のヒートシンクの面積を拡大することで高放熱化を実現しました。
  • 互換性:TO-263外形品とほぼ同一設計で互換性がございます。
  • アバランシェ保証型SBDもラインアップしております。

TO-263とのサイズ比較

低背化することで、TO-263と比べて厚みを約60%低減しました。

サイズ比較

TO-263との発熱比較

10A/30V SBDにおいて

端子面を拡大し、内部半田付けをすることで、放熱性が向上しました。

発熱比較

発熱比較グラフ

30A/30V SBDにおいて

TO-263と比べて温度上昇は約35~50%低減し、放熱性が向上しました。

 

データは全て京セラ調べ

製品ラインアップ

区分 品名 IO VRRM VFM@IFM
Tj=25℃
IRM@VRRM
Tj=25℃
Trr@IFM
Tj=25℃
接合温度保証 AEC-Q101準拠
FRD UCF10B40 10A 400V 1.35V 20μA 45ns -40℃~+150℃
UCF20B40 20A 400V 1.30V 20μA 45ns -55℃~+175℃
UCU20D30 20A 300V 1.30V 25μA 33ns -
SBD UCHS10A065 10A 65V 0.65V 0.1mA - -40℃~+150℃ -
UCHS10A08 10A 80V 0.69V 0.1mA - -
UCHS10A12 10A 120V 0.84V 0.1mA - -
UCHS20A08 20A 80V 0.71V 0.15mA -
UCHS20A12 20A 120V 0.87V 0.1mA - -
UCHS30A08 30A 80V 0.79V 0.1mA - -
UCHS30A12 30A 120V 0.90V 0.1mA - -
UCQ30A03 30A 30V 0.50V 1.5mA - -
UCQS10A065 10A 65V 0.61V 0.4mA - -
UCQS20A045 20A 45V 0.54V 0.6mA -
UCQS30A045 30A 45V 0.55V 1.0mA - -
SBD
(アバランシェ保証型SBD)
UCHD30A09 30A 90V 0.79V 0.1mA 195W
@PRRSM

 

 

用途

電源機器、一般産業機器