特長
- BGAの隙間にも実装可能な薄型製品
高度な薄層化技術と積層技術により、薄型化を実現しました。
高さ0.5mm以下からラインアップしており、BGAの隙間にも実装可能な高さ0.22mm以下の薄型製品もございます。 - プロセッサやモジュール用途に適した、小型かつ高容量の製品展開
- 高性能ICに要求される105℃の高温保証に対応
●ワンポイント用語解説●
BGAとは？
BGAとは、小さいボール状のはんだを格子状に並べた半導体パッケージの一種です。
「Ball Grid Array」の略です。
データは全て京セラ調べ
用途
SoC、メモリ、小型モジュール、プロセッサ、モジュール、部品内蔵基板
●ワンポイント用語解説●
SoCとは？
SoCとは、プロセッサコアやマイコン、その他応用目的の機能なども集積し、一つの統合されたシステムとして機能するよう設計された集積回路製品です。
「System on a Chip」の略です。
製品ラインアップ
| 高さ (Max.) | 形式 (JIS) | 0.22μF | 1μF | 2.2μF | 10μF |
|---|---|---|---|---|---|
| 0.50mm | 1005 | X6T 2.5V 製品検索 |
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| 0.39mm | 0603 | X6T 2.5V 製品検索 |
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| 0.35mm | 0603 | X6T 2.5V 製品検索 |
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| 0.22mm | 0402 | X6T 2.5V | |||
| 0603 | X6T 4V 製品検索 |
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| 1005 | X6S 6.3V | X6T 4V 製品検索 |
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| 1207 | X6T 2.5V |
黄色箇所は、量産対応しています。
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