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電子部品

コンデンサ/キャパシタ

SoC・メモリ・小型モジュール向け 薄型高容量コンデンサ

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半導体市場向けに薄型高容量コンデンサを開発しました。容量や温度特性、耐電圧性など、用途に合わせてお選びください。

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特長

  1. BGAの隙間にも実装可能な薄型製品
    高度な薄層化技術と積層技術により、薄型化を実現しました。
    高さ0.5mm以下からラインアップしており、BGAの隙間にも実装可能な高さ0.22mm以下の薄型製品もございます。
  2. プロセッサやモジュール用途に適した、小型かつ高容量の製品展開
  3. 高性能ICに要求される105℃の高温保証に対応

 

ワンポイント用語解説

BGAとは?
BGAとは、小さいボール状のはんだを格子状に並べた半導体パッケージの一種です。
「Ball Grid Array」の略です。

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データは全て京セラ調べ

お問い合わせ

用途

SoC、メモリ、小型モジュール、プロセッサ、モジュール、部品内蔵基板

 

ワンポイント用語解説

SoCとは?
SoCとは、プロセッサコアやマイコン、その他応用目的の機能なども集積し、一つの統合されたシステムとして機能するよう設計された集積回路製品です。
「System on a Chip」の略です。

製品ラインアップ

                          
高さ (Max.) 形式 (JIS) 0.22μF 1μF 2.2μF 10μF
0.50mm 1005       X6T 2.5V
製品検索
0.39mm 0603     X6T 2.5V
製品検索
 
0.35mm 0603   X6T 2.5V
製品検索
   
0.22mm 0402 X6T 2.5V      
0603   X6T 4V
製品検索
   
1005 X6S 6.3V X6T 4V
製品検索
   
1207     X6T 2.5V  
黄色箇所は、量産対応しています。

詳細についてはお問い合わせください

 

コンデンサ カタログ(PDF/1.4MB)

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