特長
- BGAの隙間にも実装可能な薄型製品
高度な薄層化技術と積層技術により、薄型化を実現しました。 - プロセッサやモジュール用途に適した、小型かつ高容量の製品展開
- 高性能ICに要求される105℃の高温保証に対応
●ワンポイント用語解説●
BGAとは？
BGAとは、小さいボール状のはんだを格子状に並べた半導体パッケージの一種です。
「Ball Grid Array」の略です。
データは全て京セラ調べ
用途
プロセッサ、モジュール、部品内蔵基板
製品ラインアップ
| 高さ (MAX.) | 形式 (JIS) | 容量値 | 温度特性 | 2.5V | 4V | 6.3V |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 0.22mm | 1005 | 2.2μF | X5R | 新製品 | ||
| X6T | 新製品 | |||||
| 1μF | X5R | |||||
| X6T | 製品検索 | |||||
| 0603 | 1μF | X5R | 新製品 | |||
| X6T | 新製品 |
黄色箇所は、量産対応しています。
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