開発の背景
人工知能（AI）技術の急速な進化により、生成AI 搭載のスマートフォンおよびAIサーバーの需要が急速に増大しています。また、データ処理技術の高性能化に伴い、搭載部品が増加しています。そのため、限られた基板スペースで効率的な部品実装を可能とする、超小型部品へのニーズがますます高まっています。これら電子機器に多く搭載されるMLCC においても、さらなる小型化・高容量化への期待は高く、そのようなニーズに応える製品の開発を致しました。
製品仕様
定格電圧、使用温度範囲などからお客様のご要求に合致する製品を選択頂けます。
品番 | KGM05DS50G476MH | KGM05DS50E476MH | KGM05DS60E476MH |
|---|---|---|---|
サイズ(mm) | 1.0×0.5（T: 0.8Max.） | 1.0×0.5（T: 0.8Max.） | 1.0×0.5（T: 0.8Max.） |
温度特性 | X5R特性（EIA） | X5R特性（EIA） | X6S特性（EIA） |
使用温度範囲 | -55℃ ～ +85℃ | -55℃ ～ +85℃ | -55℃ ～ +105℃ |
静電容量値 | 47μF | 47μF | 47μF |
静電容量許容差 | M(±20%) | M(±20%) | M(±20%) |
定格電圧 | 4Vdc | 2.5Vdc | 2.5Vdc |
京セラは電子部品事業において、引き続き市場のニーズに応える製品開発を進め、
スマートフォンやAIサーバーなどの小型化・高機能化に貢献してまいります。
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