パワー半導体
ディスクリート 新SBD MAシリーズ
京セラでは、10AクラスにおいてTO-277パッケージより実装面積を半減した「新SBD MAシリーズ」の販売を開始しました。
低熱抵抗化による大電流化を実現することで、部品点数の削減も可能です。搭載機器の小型化に貢献します。
特長
- 小型大電流化の実現：小型パッケージで10Aクラスを搭載
- 低熱抵抗化 ：背面フレーム出しにより高放熱パッケージを実現
- 部品点数の削減 ：小型大電流化、低熱抵抗化により搭載部品点数の削減も可能
MAシリーズ ラインアップ
| 品名 | Io | VRRM | VFM @IFM=10A,Tj=25℃ |
IRM @VRM=VRRM,Tj=25℃ |
接合温度保証 |
|---|---|---|---|---|---|
| MA10EB045 | 10A | 45V | 0.47V(TYP) | 30μA (TYP) | -55℃～+150℃ |
| MA10EA06 | 10A | 60V | 0.51V(TYP) | 12μA (TYP) | -55℃～+150℃ |
| MA10XA10 | 10A | 100V | 0.68V(TYP) | 15μA (TYP) | -55℃～+150℃ |
ディスクリートSBD製品 一覧
パッケージ外形図・低熱抵抗特性
データは全て京セラ調べ
45Vにおける 従来品との発熱評価と実装面積比較
データは全て京セラ調べ
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