1. ホーム
  2. 製品情報
  3. 電子部品
  4. 技術紹介
  5. ディスクリート 新SBD MAシリーズ
パワー半導体

ディスクリート 新SBD MAシリーズ

1223_power_MA_mvpc.png 1223_power_MA_mvsp.png

京セラでは、10AクラスにおいてTO-277パッケージより実装面積を半減した「新SBD MAシリーズ」の販売を開始しました。

低熱抵抗化による大電流化を実現することで、部品点数の削減も可能です。搭載機器の小型化に貢献します。

LinkedinLinkedinLinkedin

特長

  1. 小型大電流化の実現:小型パッケージで10Aクラスを搭載
  2. 低熱抵抗化    :背面フレーム出しにより高放熱パッケージを実現
  3. 部品点数の削減  :小型大電流化、低熱抵抗化により搭載部品点数の削減も可能

MAシリーズ ラインアップ

     
品名 Io VRRM VFM
@IFM=10A,Tj=25℃
IRM
@VRM=VRRM,Tj=25℃
接合温度保証
MA10EB045 10A 45V 0.47V(TYP) 30μA (TYP) -55℃~+150℃
MA10EA06 10A 60V 0.51V(TYP) 12μA (TYP) -55℃~+150℃
MA10XA10 10A 100V 0.68V(TYP) 15μA (TYP) -55℃~+150℃

お問い合わせ

ディスクリートSBD製品 一覧
パワー半導体 トップページ

パッケージ外形図・低熱抵抗特性

データは全て京セラ調べ

1223_gaikeizu.png
1223_katonetsu.png

45Vにおける 従来品との発熱評価と実装面積比較

実装面積比較

データは全て京セラ調べ

お問い合わせ