Japan
京セラ電子部品製品の技術情報や、製品トピックスを紹介しています。
スマートフォンや通信機器向け小型SAWデュプレクサ「SD16シリーズ」の製品ラインアップ拡充についてご紹介します。
高性能かつ高信頼性の「低電圧小型高容量コンデンサ」において、新製品開発を進め、製品ラインアップを拡充しております。 今後も車載市場に向けた製品バリエーションの投入を積極的に進めてまいります。
スマートフォンやウェアラブルデバイスをターゲットとした、0.3mmピッチの基板対基板コネクタをご紹介します。
スマートメーターなどに採用されている「SAWフィルタ 915MHz/925MHz」を紹介します。LPWA(Low Power Wide Area / 省電力広域ネットワーク)通信規格に対応しています。
スマートフォンや通信機器に搭載されるGNSS向けの製品ラインアップをご紹介します。
新製品「小型SAWデュプレクサBand2」をご紹介します。CSP (Chip Size Package)としては業界最小サイズ※(1.6x1.2mm)で、近傍の周波数帯域の減衰特性を改善しました。今後の市場拡大が予測される、スマートフォンやウェアラブル機器など通信機器への需要が見込まれています。※2023年8月現在。京セラ調べ
従来の2.5x2.0mmサイズから業界最小※2.0x1.6mmサイズへの小型化に加えて、京セラ独自のSAW技術で高性能・高耐電力を実現した製品です。 ※SAWクアッドプレクサにおいて。2023年6月現在。京セラ調べ
スマートフォンや通信機器向けSAWデュプレクサの新製品をご紹介します。 京セラ独自のSAW技術により、高品質な無線通信の実現に貢献します。
SiC技術や独自のGaN技術をベースにして開発された小型で超高効率なパワーモジュールをご紹介します。
需要の高まる超小型水晶振動子に関して、京セラの1.0 x 0.8mmサイズおよび1.2 x 1.0mmサイズの水晶振動子をご紹介します。 Wi-Fi®はWi-Fi Allianceの登録商標です。 Bluetooth®は米国Bluetooth SIG, Inc.の登録商標です。
JIS0603形(0.6 x 0.3mm)で業界最高容量クラス※の新製品「10μF品」をご紹介します。 ※JIS0603形のMLCCにおいて。2023年3月現在。京セラ調べ
通信端末の多機能化により、電子機器の実装高密度化や実装エリアの限定化が顕著となり、より小型化した搭載部品が求められています。 そうした市場背景の中、京セラが量産化に成功した「超小型水晶振動子CX1008SBシリーズ」についてご紹介します。
ノートパソコンの内部接続に多数採用されている低背・省スペースのFPC/FFC用コネクタや基板対基板コネクタなどをご紹介します。
需要が高まる105℃保証品で、小型・薄型の製品ラインアップを展開しておりますのでご紹介します。
インバータやサーボ内ブレーキ回路用の小型IGBT・FRDモジュールをご紹介します。
シリーズ名の一覧から製品を検索することができます。
例) KGM03CR50J225MH、145652060201829+T
例) RoHS、AEC-Q200
ディスクリートダイオード
パワーモジュール
ハイパワーデバイス
スタック
ユニット
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