KSF30F60 2.量産品
ファストリカバリダイオードはPN接合によるダイオードで、構造や機能は一般整流ダイオードと同じです。一般整流ダイオードは商用周波数の整流に適していることに対し、ファストリカバリダイオードは、逆回復時間（trr）が速く、高周波の整流に適しているダイオードです。
一般産業機器、電源機器などの用途に適しています。
在庫確認
アプリケーション
- 電源機器
- 一般産業機器
仕様
| シリーズ | TK |
|---|---|
| Outline |
TO-247 2pin
|
| VRRM [V] | 600V |
| Io [A] | 30.0A |
| IFSM [A] | 240.0A |
| IR [mA] | 0.050mA |
| VFM [V] | 1.70V |
| trr [ns] | 60.0ns |
| 使用温度範囲 | -55℃ ~ 175℃ |
| Rth(j-c) [°C/W] | 1.40°C/W |
| Connection type | I |
| 梱包形態 | Tube |
| 梱包単位 | 25 |
| 重さ | 5.500g |
包装/輸送関連
| 梱包形態 | Tube |
|---|---|
| 梱包単位 | 25 |
| 重さ | 5.500g |
よくあるご質問
一覧へ高速FRDのダイレクト2直列接続（電圧保護協調を取らない接続）における電圧均衡は難しいものと考えます。特に高速スイッチング時の転流サージ電圧は、2素子の逆回復特性のバラツキにより分担電圧が大きく異なります。他部品の熱影響や放熱環境によるバラツキも大きく影響します。従って､最低 0：100 が起こり得ます。
そのバラツキを軽減させるために素子個々に分圧コンデンサを付加し、分担させる必要があります。分担コンデンサの値は使用条件により異なるため、指定値はありません。数十pF～数百pFを目安に確実に電圧分担可能かの確認が必要です。
このＣ(キャパシティー)により、リッピングは抑えられます。定常的な逆電圧を抑えるのであれば、Ｒ（抵抗）を接続する方法もあります。
つまり、C・R を付けなければ電圧均衡は得られないと言うことです。
Axial型や小型SMD製品の様に１素子に１チップしか搭載していない物を並列接続させる場合には、一般論として、1：0.6（62.5%：37.5%)を目安にしてもらえれば良いと考えます。TO-220型に代表されるような、1素子内に2チップ搭載されているものは、同一パッケージであり、熱バランスも良い事から 1：0.8(55.6%：44.4%)程度の分流比と考えます。
SBD製品の接合容量特性グラフ以外は全て最大値であり、保証値です。接合容量特性グラフは代表値(TYP)を記載してあります。平均順電流定格のカーブは、線引きされている所が150℃に達する点を繋げたものです。
リフローはんだ付けするSMDを対象にMSL基準が設定されており、京セラのパワーデバイス製品は全てMSL1です。（防湿梱包不要）
推奨製品保管条件は下記のとおりです。
＜梱包開封前＞
保管温度 5～35℃ ／ 保管湿度 45～70%RH
関連用語集
一覧へPN 型接合整流素子で、逆回復時間 (trr) が短く、高周波電源の整流に適したダイオード。
《ダイオード》順方向通電状態から逆方向にスイッチするときに、逆阻止能力を回復するまでの時間。
電子部品をプリント基板に実装する方法の１つ。基板のスルーホールに電子部品のソルダーテール（はんだ付け端子）を挿入し、はんだ槽に浸して実装する方法。
《ダイオード》繰り返し印加できる逆電圧のピーク値。
《サイリスタ》アノード・カソード間に繰り返し印加できる逆電圧のピーク値。
整流作用をもつ半導体素子。アノードからカソードに電流が流れる。
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