246411067201829J 4.生産中止品
PCI-SIGにより規格化されたPCI Express® M.2に準拠したコネクタです。弊社は、PCI Express® M.2コネクタを、規格の提案·策定段階から開発を開始し、高さバリエーションと各種カードモジュール用のキーイングを幅広く取り揃えました。
スマートフォン・タブレットPC、ノートPC、一般産業機器、電源機器などの用途に適しています。
PCI Expressは、PCI-SIGの商標または登録商標です。
代理店在庫
在庫確認
特長
- 基板を切り欠くことで実装時の高さを抑えたミッドプレーンタイプ（M1.8）、表面実装のH2.3、H3.2のバリエーション展開をはかっています。
- 各種拡張機能に合わせたA、B、C、D、E、F、G、H、J、K、L、Mタイプのキーイングで、Wi-Fi、Bluetooth、Global Navigation Satellite Systems 基板に対しカードを0～15度の範囲で挿入・抜去でき、作業性を向上した設計です。
アプリケーション
- スマートフォン・タブレットPC
- ノートPC
- 一般産業機器
- 電源機器
仕様
| 準拠規格 | PCIe M.2 |
|---|---|
| 接続形態 |
ライトアングル |
| タイプ | H2 |
| ピッチ [mm] | 0.500mm |
| 基板実装方法 | SMT |
| 極数 | 67 |
| 使用温度範囲 |
-40℃ ~ 85℃
|
| 定格電流（信号） | AC/DC 0.4A/Contact |
| 定格電圧 | AC/DC 50V/Contact |
| 耐電圧 | AC 300Vrms、1min. |
| 梱包単位 | 1000 |
包装/輸送関連
| 梱包単位 | 1000 |
|---|
技術・設計関連ファイル
カタログ
6411.pdf (1021.38KB)
IGES_206411067201j.zip (946.89KB)
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関連用語集
一覧へSurface Mount Technologyの略。電子部品をプリント基板に実装する方法の１つ。プリント基板表面にはんだを塗り部品をマウントし、リフロー炉を通してはんだを溶かす実装方法。
Embossの略で平面状に小さい凸を付けること、打ち出すの意味。製品ではインシュレ－タに凸（円筒）を付け基板との位置決めなどのための部分。
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