Japan
0.35mmピッチ、嵌合(基板間)高さ0.8mm、奥行き寸法2.4mmの省スペース基板対基板コネクタです。コネクタの裏面は絶縁の底壁を形成しコンタクトの露出をなくしたことで、基板配線設計の自由度を向上した製品です。
スマートフォン・タブレットPC、ウェアラブルデバイス、ノートPC、オーディオ機器、ゲーム機などの民生機器用途に適しています。
めっきは、コネクタの機能・性能において重要な役割を担っています。私たちの身の回りにおいても、様々な形で使用されています。身近なようで詳しくはわかっていない、そんなめっきの目的、種類、材料などについて紹介します。
通電金具のある基板対基板コネクタや、堅牢性を高めるための構造、フローティング機構についてなど、基板対基板コネクタの様々な特長についてご紹介します。
基板対基板コネクタについて、製品説明から開発の軌跡まで、幅広くご紹介します。
シリーズ名の一覧から製品を検索することができます。
計画中の製品です。サンプル対応可否、量産時期についてはお問い合わせください。
量産中の製品です。
(Not Recommended for New Design) 生産中止を予定しており、 新モデルへの採用を控えていただきたい製品です。
生産を中止した製品です。
例) KGM03CR50J225MH、145652060201829+T
例) RoHS、AEC-Q200
ディスクリートダイオード
パワーモジュール
ハイパワーデバイス
スタック
ユニット
京セラの型名を入力してください。最大3種まで同時に検索することができます。