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コネクタ

基板対基板コネクタ

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0.3mmピッチ、嵌合（基板間）高さ0.6mm、奥行き寸法1.5mmの省スペース基板対基板コネクタです。
業界最小クラス^※の極間ピッチと、嵌合高さ、奥行き寸法の小型化を実現しながら、嵌合作業におけるコネクタの破損対策を独自の金具構造で強化しました。^※2024年1月京セラ調べ

推奨用途：スマートフォン、ウェアラブルデバイス、オーディオ機器などの小型電子機器やIoT製品

コネクタ技術紹介一覧へ

SDVの進化やADAS/ADの高度化を背景に高機能化した車載機器向け「5631シリーズ」を紹介します。小型かつ、フローティング機構付き基板対基板コネクタで、フローティング量はXY方向ともに±0.5mm、高速伝送は各規格に対応しています。

近年、通信機能や情報処理能力の向上などにより、スマートフォンをはじめとする通信端末やスマートウォッチなどウェアラブルデバイスは、ますます高機能化が加速しています。それらの機器に搭載されるコネクタにおいては高速伝送時のEMI特性の向上が課題のひとつとなっています。…

FPC/FFC抜け防止の耐振動性が要求される車載向けGPS·AV機器、工業用および医療用電子機器等の機器向けに開発された0.5mm/1.0mmピッチ、ZIF、ライトアングル、SMT、下接点のFPC/FFCコネクタ6288シリーズをご紹介いたします。エンジンルーム近くの制御装置等に適した+…

シリーズ名の一覧から製品を検索することができます。

1.計画	計画中の製品です。サンプル対応可否、量産時期についてはお問い合わせください。
2.量産品	量産中の製品です。
3.NRND	(Not Recommended for New Design)　生産中止を予定しており、新モデルへの採用を控えていただきたい製品です。
4.生産中止品	生産を中止した製品です。