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産業用コンピュータ、産業用機械に搭載される、VMEバス、ホスト基板のアプリケーションの規格である、IEEE P−1386 Common Mezzanine Card Standardをサポートする基板対基板コネクタです。1.0mmピッチ、64極、SMT。VMEバスシステムに機能性を付加したモジュラーボード(=メザニンカード)は、IEEE P−1386スタンダード規格の発展によりこれまでより手軽に使用できるようになりました。 推奨用途:一般産業機器、電源機器など

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特長
・嵌合(基板間)高さは、プラグとリセプタクルとの組み合わせにより8.0mm~15.0mmに対応します。
アプリケーション
- 一般産業機器
- 電源機器
仕様
ピッチ [mm] | 1.000mm |
---|---|
接続形態 |
平行接続 |
嵌合高さ [mm] |
8.00mm 9.00mm 10.00mm |
奥行 [mm] | 6.00mm |
幅(ピッチ方向) [mm] | 36.0mm |
極数 | 64 |
使用温度範囲 |
-40℃ ~ 85℃
|
定格電流(信号) | AC/DC 1.0A /5Contacts |
定格電圧 | AC/DC 250V/Contact |
耐電圧 | AC 250Vrms、1min. |
形状 | リセプタクル |
金具 | Without |
ボス | With |
吸着アイテム | CLIP |
梱包形態 | Reel |
梱包単位 | 250 |
梱包仕様書 |
|
包装/輸送関連
梱包形態 | Reel |
---|---|
梱包単位 | 250 |
梱包仕様書 |
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技術・設計関連ファイル
よくあるご質問
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関連用語集
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水平接続状態での基板間の距離(Stacking height(スタッキングハイト)ともいう)。
Embossの略で平面状に小さい凸を付けること、打ち出すの意味。製品ではインシュレ-タに凸(円筒)を付け基板との位置決めなどのための部分。
コンタクトが挿入又は引き抜きの間においてコンタクトの表面を接触して移動する距離。接触マージンのこと。
極間隔のこと。隣接する端子間(端子の中心から中心)の距離。