8077

コネクタ

バックプレーンコネクタ

8077

8077シリーズは、伝送システム他の高速化と電磁波ノイズの防止の要求に基づき開発された2.0mmハードメトリックマルチラインモジュールコネクタ8071、8072、8073シリーズの追加バリエーションです。高密度実装（多極化）に適した8＋2列タイプ。仕様他については、マルチラインモジュールコネクタシリーズに準拠しています。

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基板対基板コネクタをもっと知ろう ~様々な特長~

通電金具のある基板対基板コネクタや、堅牢性を高めるための構造、フローティング機構についてなど、基板対基板コネクタの様々な特長についてご紹介します。

基板対基板コネクタの基礎知識

基板対基板コネクタについて、製品説明から開発の軌跡まで、幅広くご紹介します。

0.3mmピッチ/低背・省スペース・高い堅牢性/基板対基板コネクタ

スマートフォンやウェアラブルデバイスをターゲットとした、0.3mmピッチの基板対基板コネクタをご紹介します。

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