基板分割

積層セラミックチップコンデンサ使用上の注意事項

実装上の確認事項

実装後の取扱い方

基板分割

コンデンサを含む部品を実装後、基板分割作業の際には、基板にたわみやひねりストレスを与えないように確認する必要がありますので注意してください。
基板を分割する際に、基板に次の図に示すようなたわみやひねりなどのストレスを与えると、
コンデンサにクラックが発生する場合があります。基板分割時のストレスは、極力コンデンサに影響しないようにしてください。

基板分割作業は事前に確認する必要があります。
基板を分割する際には、できるだけ基板に機械的ストレスが加わらないようにするため、手割りを避け、次の図に示す基板分割ジグ又は基板分割装置などを使用してください。

基板分割ジグの例

推奨事例として、荷重箇所は基板がたわまないジグに近い部分を持ち、部品が付いていない基板面から押して、コンデンサなどの部品には圧縮応力になるように分割します。また、避けたい事例として、荷重箇所が基板がたわみやすいジグから遠い部分を持った場合、コンデンサに引張り応力が加わり、クラックが発生する原因となります。