はんだごてによるはんだ付け

積層セラミックチップコンデンサ使用上の注意事項

実装上の確認事項

はんだ付け条件

はんだごてによるはんだ付け

はんだ付けに関する条件は、カタログ又は納入仕様書に記載された推奨条件で使用してください。

カタログ又は納入仕様書に記載された条件を超えて使用すると、熱ストレスによってコンデンサ内部にクラックが生じ、絶縁抵抗の劣化、信頼性の低下及び耐プリント板曲げ性の低下に至る原因となる場合があります。
この現象は、融点の高い鉛フリーはんだ（液相温度200℃以上）の場合、Sn-Pb共晶はんだと比較して、より発生しやすいので、特に注意してください。特に、急熱急冷及び局部加熱による熱ストレスで、クラックが顕著に発生する傾向にあります。同様に、こて先が端子電極部に接触しないように注意してください。

コンデンサに加わる熱ストレスを緩和するため、予め適切なはんだ付け条件を設定する必要があります。

(1) 予熱管理
こて先温度、コンデンサ及び基板のそれぞれの間の温度差が大きくなると、コンデンサに熱ストレスが加わり、クラックが発生したり、耐プリント板曲げ性が低下したりする場合があります。基板及びコンデンサを150℃以上の温度で十分予熱し、基板及びコンデンサの温度が低下しない状態でこて付け作業を行ってください。また、急加熱、局部過熱を避け、コンデンサが設定した予熱温度に達するまでの時間を予熱時間としてください。
(2) はんだ付け条件
こて先の温度が高温になると、はんだ付け作業は早くなりますが、はんだ付け温度とコンデンサとの温度差が大きくなることによって、コンデンサに熱ストレスが加わり、クラックが発生したり、耐プリント板曲げ性が低下したりする場合があります。こて先温度350℃以下で作業ができる、適切なこて当て時間を設定してください。ただし、こて当て時間が長すぎる場合、端子電極のはんだ食われの発生につながる可能性がありますので考慮が必要です。
(3) はんだ量を適正範囲にしてください。
はんだ量が過剰になると、はんだの収縮応力によって熱的・機械的ストレスを受けやすく、破損、クラック及び割れの原因となります。また、はんだ量が過少になると、端子電極固着力が不足し、接続不良及びコンデンサ脱落の原因になります。

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