実装機の調整
積層セラミックチップコンデンサ使用上の注意事項
実装上の確認事項
実装時の取扱い方
実装機の調整
コンデンサを基板に実装する場合は、コンデンサ本体に実装時の吸着ノズルの圧力や位置ずれ、位置決め時の機械的衝撃や応力などの過度の衝撃荷重が加わらないように確認する必要があります。
吸着ノズルの下死点が低すぎるとコンデンサにストレスが加わり、クラックの原因になります。
次の事項に注意して使用してください。
- (1) 吸着ノズルの下死点は、基板のそりを矯正してから、基板上面に設定してください。
- (2) 実装時のノズル圧力は、静荷重で１Ｎ～３Ｎ以下としてください。
- (3) 両面実装の場合は、吸着ノズルの衝撃を極力小さくするために、基板裏面に支持ピンをあてがい、
基板のたわみを押さえてください。その代表例を次に示します。
| 避けたい事例 | 推 奨 事 例 | |
|---|---|---|
| 片面実装 |  |
 |
| 両面実装 |  |
 |
実装機の保守及び点検は定期的に行う必要があります。
位置決め爪が磨耗してくると位置決めの際、コンデンサに加わる機械的衝撃が局部的に加わり、コンデンサが欠けたり、クラックが発生する場合があるので、位置決め爪の閉じ切り寸法を管理し、位置決め爪の保守及び点検又は交換を定期的に行ってください。
お問い合わせ&サポート
品番から探す
キーワードから探す
カテゴリから探す
-
- SAWデバイス
-
- パワー半導体
-
- パワー半導体
- ディスクリート 一般整流ダイオード
- ディスクリート ファストリカバリダイオード（FRD）
- ディスクリート ショットキーバリアダイオード（SBD）
- ディスクリート アバランシェ保証型ショットキーバリアダイオード
ディスクリートダイオード
パワーモジュール
ハイパワーデバイス
スタック
ユニット
KYOCERA AVX Components Corporationの製品情報へ
電気二重層
アンテナ
バリスタ
用途から探す
オンライン在庫を探す
京セラの型名を入力してください。最大３種まで同時に検索することができます。