割板基板へのコンデンサ配置
積層セラミックチップコンデンサ使用上の注意事項
実装上の確認事項
プリント配線板設計仕様
割板基板へのコンデンサ配置
コンデンサを基板にはんだ付けした後の工程(基板カット・ブレイク、ボードチェッカー、部品取付け、シャーシへの取付け、リフロー後の基板の裏面をフローはんだ付けするときなど)又は取扱い中に基板が曲がると、コンデンサに割れが発生することがあります。
コンデンサを基板にはんだ付けした後の工程又は取扱い中に基板が曲がると、コンデンサに割れが発生することがあるので基板のたわみに対して極力ストレスの加わらないようにコンデンサ配置を確認する必要があります。
基板のそりやたわみに対して極力機械的ストレスが加わらないようなコンデンサ配置の推奨例を、次に示します。
項目 | 避けたい事例 | 推 奨 事 例 |
---|---|---|
基板のそり |
カットライン近傍では、コンデンサの取付け位置によって機械的ストレスが変化するので、次の図を参考にしてください。
基板分割時のコンデンサが受ける機械的ストレスは、プッシュバック<スリット<V溝<ミシン目の順に大きくなります。したがって、コンデンサの配置と同時に分割方法も考慮してください。
多面取り基板の切り離し
多面取り基板は、はんだ付けの際、個々の単位基板に切り離されるが、その際基板に過剰なたわみ応力が加わると、コンデンサにクラックが発生する恐れがあります。次の図を参照の上、切り離し時の応力抑制に十分な配慮をしてください。
共通ランドに2個以上の部品を取り付ける場合は、ソルダーレジストでそれぞれの部品用の専用ランドになるよう分離する必要があります。
下記に避けたい事例及び推奨事例を示します。
ポイント | 避けたい配置 | 推奨配置 |
---|---|---|
コンデンサ搭載
面と折り曲げ 方向 |
||
コンデンサの
向き |
||
カットライン
(スリット) からの距離 |