取付け箇所の設計（ランドパターンの設計）

積層セラミックチップコンデンサ使用上の注意事項

実装上の確認事項

プリント配線板設計仕様

コンデンサを基板に取り付ける際、使用するはんだ量(フィレットの大きさ)は、取付け後のコンデンサに直接的な影響を与えるので、十分な配慮が必要になります。適正はんだ量の確保のため、ランドパターン寸法が適正かを確認する必要があります。

はんだ量が多くなる程、素子に加わるストレスも大きくなりコンデンサの割れなどの原因になるので基板のランド設計に際しては、はんだ量が適正になるように形状及び寸法を設定する必要があります。
はんだ量が過少になると、端子電極固着力が不足し、コンデンサの脱落の原因になり、回路の信頼性に影響を及ぼす場合もあります。
はんだ量が過多にならないような推奨ランドパターン寸法を次に示します。

(単位: mm)

形式	コード		製品サイズ		推奨ランドサイズ
形式	JIS	EIA	L	W / T	a	b	c
02	0402	01005	0.4 ± 0.02	0.2 ± 0.02	0.13 ～ 0.20	0.12 ～ 0.18	0.20 ～ 0.23
03	0603	0201	0.6 ± 0.03	0.3 ± 0.03	0.20 ～ 0.25	0.25 ～ 0.35	0.30 ～ 0.40
			0.6 ± 0.05	0.3 ± 0.05	0.20 ～ 0.25	0.25 ～ 0.35	0.30 ～ 0.40
			0.6 ± 0.09	0.3 ± 0.09	0.23 ～ 0.30	0.25 ～ 0.35	0.30 ～ 0.45
05	1005	0402	1.0 ± 0.05	0.5 ± 0.05	0.30 ～ 0.50	0.35 ～ 0.45	0.40 ～ 0.60
			1.0 ± 0.15	0.5 ± 0.15	0.40 ～ 0.60	0.40 ～ 0.50	0.50 ～ 0.75
			1.0 ± 0.20	0.5 ± 0.20	0.40 ～ 0.60	0.40 ～ 0.50	0.50 ～ 0.75
105	1608	0603	1.6 ± 0.10	0.8 ± 0.10	0.70 ～ 1.00	0.80 ～ 1.00	0.60 ～ 0.90
			1.6 ± 0.15	0.8 ± 0.15	0.80 ～ 1.00	0.80 ～ 1.00	0.80 ～ 1.10
			1.6 ± 0.20	0.8 ± 0.20
			1.6 ± 0.25	0.8 ± 0.25
21	2012	0805	2.0 ± 0.10	1.25 ± 0.10	1.00 ～ 1.30	1.00 ～ 1.20	1.00～ 1.45
			2.0 ± 0.15	1.25 ± 0.15	1.00 ～ 1.30	1.00 ～ 1.20	1.25～ 1.55
			2.0 ± 0.20	1.25 ± 0.20	1.00 ～ 1.30	1.00 ～ 1.20	1.25～ 1.55
316	3216	1206	3.2 ± 0.20	1.6 ± 0.15	2.10 ～ 2.50	1.10 ～ 1.30	1.40 ～ 1.90
			3.2 ± 0.20	1.6 ± 0.20	2.10 ～ 2.50	1.10 ～ 1.30	1.60 ～ 2.00
			3.2 ± 0.30	1.6 ± 0.30	2.10 ～ 2.50	1.10 ～ 1.30	1.60 ～ 2.00
32	3225	1210	3.2 ± 0.30	2.5 ± 0.20	2.10 ～ 2.50	1.10 ～ 1.30	1.90 ～ 2.80

注：JISC6950-1 情報技術機器―安全性―第 1 部：一般要求事項のように機器の安全規格で基礎絶縁の沿面距離が2.5mm以上必要な場合があります。そのため，安全規格認定品の場合のａ寸法は3.0～3.5mm を推奨します。また，安全規格認定品の場合，ランド間にスリットを入れたり，洗浄するなどの沿面放電に対する配慮をしてください。

共通ランドに２個以上の部品を取り付ける場合は、ソルダーレジストでそれぞれの部品用の専用ランドになるよう分離する必要があります。
下記に避けたい事例及び推奨事例を示します。