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フルシールド構造でEMI特性を向上、高速伝送に対応した0.4mmピッチ基板対基板コネクタ
近年、通信機能や情報処理能力の向上などにより、スマートフォンをはじめとする通信端末やスマートウォッチなどウェアラブルデバイスは、ますます高機能化が加速しています。それらの機器に搭載されるコネクタにおいては高速伝送時のEMI特性の向上が課題のひとつとなっています。
その課題を解決すべく、このたび京セラはフルシールド構造を初めて採用し、ノイズの侵入や漏洩を最大限抑制することで、優れたEMI特性を有する0.4mmピッチ基板対基板コネクタ5908シリーズを製品化しました。
仕様
製品名 | 5908 シリーズ |
|---|---|
極間隔（ピッチ） | 0.4mm |
製品サイズ | 奥行： 4.2mm |
対応予定極数 | 20～50極 |
定格電流 | DC 0.5A/Contact |
定格電圧 | DC 30V/Contact |
使用温度範囲 | -40℃～+125℃ |
特長 | |
特長
優れたEMI特性で、高速伝送に対応
プラグ側とリセプタクル側それぞれの外周を導電性の金属で覆った、フルシールド構造を採用しました。嵌合時には二重シールド構造になり、電気信号の回路がシールドの内側を通ることでノイズの侵入や漏洩を抑制することができ、優れたEMI特性を実現しています。
＜対応高速伝送規格＞
PCI Express Gen.3 （8Gbps） 、USB 3.2 Gen.2 （10Gbps）など
高い堅牢性と良好な作業性
シールド部プラグ側に凸形状、リセプタクル側に凹形状を施し、しっかりと嵌合できるロック構造とすることで、弊社従来品と比較し保持力が30%向上する高い堅牢性を実現しました。また、プラグ側、リセプタクル側のそれぞれに、角のない滑らかな嵌合時の誘い込みに効果的なR形状を採用し良好な作業性を実現しています。
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