웨어러블단말기
커넥터
기판 대 기판용 커넥터
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5804
5804시리즈는 시장의 휴대전화와 티지털AV기기 등의 소형화, 슬림화의 요구에 의해 개발된 0.4mm피치, 결합높이0.9mm/1.5mm/2.0mm의 초저배 기판 대 기판커넥터입니다. 폭치수는 2.4mm로 한층 더 공간절감을 실현하였습니다.
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5806
5806시리즈는 0.4mm피치, 결합높이0.6mm의 협피치·초저배기판 대 기판용커넥터로 폭치수1.9mm를 실현하여 기기의 공간절감화로 슬림화에 공헌하는 제품입니다. 공간절감을 실현하면서도 독자적인 락구조에 의한 우수한 클릭감과 유지력을 강화하였으며 기판과의 박리강도도 고정금구로 강화하였습니다. 또한 접점부에는 「삽입식 접점형상(2접점)」을 채용하여 진동과 낙하충격에도 강한구조로 높은 접촉신뢰성을 실현하였습니다.
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5843
5843시리즈는 폐사종래품과 비교하여 0.05mm의 협피치화를 실현한 0.35mm피치 기판 대 기판용 커넥터입니다. 결합높이0.8mm/1.0mm/1.5mm, 폭치수2.4mm의 공간절감제품입니다. 커넥터의 아랫면은 절연 하벽을 형성하여 단자의 노출을 없앰으로 기판배선의 설계자유도를 향상한 제품입니다.
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5861
5861시리즈는 핀간격0.35mm의 협피치 기판 대 기판용 커넥터로써, 결합(기판간)높이 0.6mm, 폭치수1.95mm의 공간절감화 제품입니다.협피치・저배 제품이면서도 양단을 Metal tab(금구)로 감싼 구조로 결합 작업시의 위치 어긋남에 의한Insulator와 Contact의 파손을 방지하며, 높은 견고성과 우수한 결합 유도성을 실현한 커넥터 입니다. 또한, 양단의 Metal tab(금구)는 정격전류 5.0A/Metal tab(금구)로 대전류 통전이 가능합니다.
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5863
5863시리즈는 핀간격0.35mm의 협피치 기판 대 기판용 커넥터로써, 결합(기판간)높이 0.8mm, 폭치수2.3mm의 공간절감화 제품입니다.협피치・저배 제품이면서도 양단을 Metal tab(금구)로 감싼 구조로 결합 작업시의 위치 어긋남에 의한Insulator와 Contact의 파손을 방지하며, 높은 견고성과 우수한 결합 유도성을 실현한 커넥터 입니다. 또한, 양단의 Metal tab(금구)는 정격전류 5.0A/Metal tab(금구)로 대전류 통전이 가능합니다.
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5897
5897시리즈는 핀간격0.35mm의 협피치 기판 대 기판용 커넥터로써, 결합(기판간)높이 0.8mm, 폭치수2.3mm의 공간절감화 제품입니다.종래의 견고한 금구가 달린 제품과 같이, 협피치・저배제품이면서, 양끝을 금구로 덮는 것으로 인해, 결합시의 위치 엇갈림에 의한 인슐레이터나 컨택트의 파손을 막고, 높은 견고성과 매끄러운 결합 유도를 실현한 커넥터입니다. 이것에 더해서, 리셉터클의 내측에도 금구를 설치해, 커넥터의 강도를 높인 제품입니다. 또한, 양단의 Metal tab(금구)는 정격전류 3.0A/Metal tab(금구)로 대전류 통전이 가능합니다.
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7129
7129시리즈는, 최대10A까지의 통전이 가능한 고전류 대응 기판 대 기판 커넥터 제품입니다. 결합(기판간)높이 0.7mm, 폭 치수2.2mm, 길이 의 공간절감형 제품이면서, 양단을 금구로 감싼 구조로 결합시의 위치 어긋남에 의한 Insulator와 Contact의 파손을 방지하며, 높은 견고성과 우수한 결합 유도성을 실현한 커넥터 입니
FPC/FFC용 커넥터
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6277
6277시리즈는 소형휴대기기의 액정표시장치용도 등으로 개발된 0.5mm피치, ZIF라이트앵글, 높이H=0.9mm의 초저배, 상하양면접점, 공간절감타입의 FPC용 커넥터입니다. (적용FPC두께：0.2±0.03mm)종래의 자사제품에 비하여 (6298시리즈, 3핀 비교 시)폭3.0mm, 폭3.5mm로 소형화. 체적비 모두 약27.3％의 공간절감화를 실현하였습니다.
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6293
6293시리즈는 소형화와 다기능화가 요구되는 휴대전화나, DSC, DVC 등의 전자기기의 내부접속에 최적의 FPC커넥터입니다. 0.3mm피치상하양접점타입으로 제품높이0.9mm를 달성하였습니다. 두께0.2mm FPC에 대응한 실장부 폭3.55mm*의 초소형, 공간절감타입의 커넥터입니다.*액츄에이터 클로즈 시 깊이:3.9mm
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6298
6298시리즈는 시장의 휴대전화의 액정표시장치모듈의 백라이트의 소형화요구에 의해개발된, ZIF라이트앵글, 높이H=0.9mm, 0.5mm피치, 원터치 락타입의 FPC용 커넥터입니다. (적응FPC두께：0.2mm)휴대전화, 스마트폰시장에 넓게 확판이 가능한 제품입니다.
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6844
6844시리즈는 디지털카메라(DSC)시장의 경박단소화요구에 따라 개발한 FPC커넥터로 0.3mm피치, 기판상 높이0.95mm, 실장부 폭2.7mm*의 경박단소커넥터입니다. *액츄에이터 클로즈 시 깊이:3.2mm
특히 실장부 폭은 당사의 종래품과 비교해 약26％의 공간절감을 실현하였습니다. 슬림하면서 FPC의 가고정기구를 설계하여 확실한 결합위치결정이 가능하여 조작성이 좋으며 양호한클릭감의 락기구를 갖추고 있습니다. -
6866
6866시리즈는 협피치0.2mm, 기판상 높이 0.95mm, 실장부폭2.7mm*의 저배・공간절감형 제품입니다. *액츄에이터 클로즈 시 깊이:3.2mm
하접점, 프론트락타입으로 적용FPC두께는 0.2mm입니다. 돌기타입 FPC를 사용하여 경사삽입 등의 결합불량을 육안으로 확인 할 수 있습니다.
전선 대 전선/기판 커넥터
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8005
8005시리즈는 시장의 고밀도실장 요구, 특히 휴대타입의 소형기기향으로 개발된 초소형2핀, 전선 대 기판 타입의 커넥터입니다. 휴대전화, 노트PC외 각종휴대용 전자기기의 컴팩트화에 최적인 커넥터입니다.
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8040
8040시리즈는 시장의 고밀도실장 요구, 특히 휴대타입의 소형기기향으로 개발된 1.0mm피치, 결합높이1.4mm, 핀수2핀의 초소형, 초저배타입의 전선 대 기판타입의 커넥터입니다.
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8041
8041시리즈는 시장의 고밀도실장 요구, 특히 소형휴대기기향으로 개발된 업계최저배클래스의 결합높이0.9mm를 실현한 0.9mm피치, 핀수2핀의 초소형, 초저배타입의 전선 대 기판 타입의 커넥터입니다. (2017년3월현재)
백플레인 커넥터
스위칭 커넥터
인터페이스 커넥터
카드엣지 커넥터
쉴드록
전원단자
메모리카드용 커넥터
애플리케이션 툴
크리스탈 제품
Crystal Units
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CT2016DB
2016 Ultra Small Size Crystal Unit with Thermistor
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CX1008SB
1008 Small Size and Low Profile Crystal Unit
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CX1210DB
1210 Small Size and Low Profile Crystal Unit
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CX1210SB
1210 Small Size and Low Profile Crystal Unit
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CX1612DB
1612 Small Size and Low Profile Crystal Unit
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CX2016DB
2016 Small Size 4 Pads Crystal Unit
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CX2016SA
2016 Small Size, Wide Temperature Range (-40 to +150℃/ -40 to +125℃/ -30 to 85℃) 4 Pads Crystal Unit
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CT1612RB
1612 Ultra Small Size Crystal Unit with Thermistor
Clock Oscillators（SPXO）
Voltage Controlled Crystal Oscillators (VCXO)
Temperature Compensated Crystal Oscillators (TCXO)
캐패시터
Multilayer Ceramic Chip Capacitors (MLCC)
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KGM
Kyocera standard type MLCC is ideal for use in a wide range of applications from consumer to industrial applications.
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KGT
By maintaining excellent characteristics of ceramics, this thin design MLCC is a superb solution in applications where low profile is in need.
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KGN
With unique circuit structure, this three terminal capacitor enables noise reduction in wide fequency range. With its high capacitance, it is possible to reduce the number of components being used.
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