0.35mmピッチ、嵌合(基板間)高さ0.8mm、奥行き寸法2.3mmの省スペース基板対基板コネクタです。 狭ピッチ・低背製品でありながら、両端を金具で覆うことにより、嵌合時の位置ずれによるインシュレータやコンタクトの破損を防ぎ、高い堅牢性と滑らかな嵌合誘い込みを実現したコネクタです。また、両端の金具は、定格電流5.0A/金具で大電流通電が可能です。
推奨用途:スマートフォン、ウェアラブルデバイス、オーディオ機器などの小型電子機器やIoT製品
SDVの進化やADAS/ADの高度化を背景に高機能化した車載機器向け「5631シリーズ」を紹介します。小型かつ、フローティング機構付き基板対基板コネクタで、フローティング量はXY方向ともに±0.5mm、高速伝送は各規格に対応したFloXY®HSの新製品です。…
近年、通信機能や情報処理能力の向上などにより、スマートフォンをはじめとする通信端末やスマートウォッチなどウェアラブルデバイスは、ますます高機能化が加速しています。それらの機器に搭載されるコネクタにおいては高速伝送時のEMI特性の向上が課題のひとつとなっています。…
FPC/FFC抜け防止の耐振動性が要求される車載向けGPS·AV機器、工業用および医療用電子機器等の機器向けに開発された0.5mm/1.0mmピッチ、ZIF、ライトアングル、SMT、下接点のFPC/FFCコネクタ6288シリーズをご紹介いたします。 エンジンルーム近くの制御装置等に適した+…
シリーズ名の一覧から製品を検索することができます。
計画中の製品です。サンプル対応可否、量産時期についてはお問い合わせください。
量産中の製品です。
(Not Recommended for New Design) 生産中止を予定しており、 新モデルへの採用を控えていただきたい製品です。
生産を中止した製品です。
例) KGM03CR50J225MH、145652060201829+T
例) RoHS、AEC-Q200
ディスクリートダイオード
パワーモジュール
ハイパワーデバイス
スタック
ユニット
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