145652040154829+T 1.計画

高速伝送と高い信頼性を兼ね備えたフローティング機構付き基板対基板コネクタです。
16Gbpsの高速伝送を実現しながら、X,Y方向に±0.85mmの可動(F/P※1=170%)を実現し、一般的にフローティング機構では難しいとされる高速伝送の機械特性と電気特性を大幅に引き上げました。
自動車(インフォテインメント、走行・安全機器など)の用途に適しています。

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特長
- PCIe Gen.4(16GT/s)やUSB3.1 Gen.2などの高速伝送規格に対応可能。また、特性インピーダンスのターゲットを85Ω~100Ωにしたことにより、様々な高速伝送規格の対応が可能です。
<対応可能規格> PCIe Gen.1 2.5GT/s~Gen.4 16GT/s、USB3.1 Gen.1/Gen.2、MIPI D/C-PHY、SATA3.0 等 - 0.5mmピッチでありながらX,Y方向に±0.85mm可動し、筐体内部の基板の取り付けの位置ずれや実装ずれを吸収するフローティングコネクタです。可動時に発生するはんだ部の応力を緩和することで長期信頼性を実現しています。相反する機能である電気特性と機械特性を最大限に引き上げた製品です。
- ご希望の定格電流に合わせ、信号端子とは別に専用の電源端子の配置が可能です。(オプション対応)
アプリケーション
- 自動車(走行・安全機器)
- 自動車(インフォテインメント)
仕様
ピッチ [mm] | 0.500mm |
---|---|
接続形態 |
平行接続 |
嵌合高さ [mm] |
15.00mm |
奥行 [mm] | 12.40mm |
極数 | 40 |
フローティング | XY±0.85mm |
使用温度範囲 |
-40℃ ~ 125℃
|
高速伝送規格 |
PCIe Gen.1~Gen.4 MIPI D/C-PHY SATA3.0 USB3.1 Gen.1 |
定格電流(信号) | DC 0.6A/Contact |
定格電圧 | DC 50V/Contact |
耐電圧 | AC 500Vrms、1min. |
形状 | プラグ |
金具 | With |
ボス | Without |
吸着アイテム | Without |
梱包形態 | Reel |
梱包単位 | 550 |
梱包仕様書 |
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包装/輸送関連
梱包形態 | Reel |
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梱包単位 | 550 |
梱包仕様書 |
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カタログ
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関連用語集
一覧へインピーダンスは交流での電流の流れにくさを示す値で、周波数により変化する。装置やシステム系において一定の値に合せた信号線のインピーダンスのこと。
《基板対基板コネクタ》嵌合状態で可動するフローティング構造を搭載したコネクタ。基板にコネクタを実装する際に生じるズレや基板と筐体間の取り付けロスを吸収することが可能。
関連製品 フローティングコネクタ
水平接続状態での基板間の距離(Stacking height(スタッキングハイト)ともいう)。
Embossの略で平面状に小さい凸を付けること、打ち出すの意味。製品ではインシュレ-タに凸(円筒)を付け基板との位置決めなどのための部分。
コンタクトが挿入又は引き抜きの間においてコンタクトの表面を接触して移動する距離。接触マージンのこと。