Japan
高速伝送と高い信頼性を兼ね備えたフローティング機構付き基板対基板コネクタです。 16Gbpsの高速伝送を実現しながら、X,Y方向に±0.85mmの可動(F/P※1=170%)を実現し、一般的にフローティング機構では難しいとされる高速伝送の機械特性と電気特性を大幅に引き上げました。
自動車(インフォテインメント、走行・安全機器など)の用途に適しています。
通電金具のある基板対基板コネクタや、堅牢性を高めるための構造、フローティング機構についてなど、基板対基板コネクタの様々な特長についてご紹介します。
基板対基板コネクタについて、製品説明から開発の軌跡まで、幅広くご紹介します。
スマートフォンやウェアラブルデバイスをターゲットとした、0.3mmピッチの基板対基板コネクタをご紹介します。
シリーズ名の一覧から製品を検索することができます。
計画中の製品です。サンプル対応可否、量産時期についてはお問い合わせください。
量産中の製品です。
(Not Recommended for New Design) 生産中止を予定しており、 新モデルへの採用を控えていただきたい製品です。
生産を中止した製品です。
例) KGM03CR50J225MH、145652060201829+T
例) RoHS、AEC-Q200
ディスクリートダイオード
パワーモジュール
ハイパワーデバイス
スタック
ユニット
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