基板洗浄

積層セラミックチップコンデンサ使用上の注意事項

実装上の確認事項

基板洗浄条件

基板洗浄

コンデンサを取付け後に基板洗浄する場合は、洗浄目的(はんだ付けのフラックス、その他工程で付着したものの除去など)を明確にして洗浄液を選定する必要があります。
洗浄液が不適切な場合は、フラックスの残さその他の異物がコンデンサに付着したり、コンデンサの外装樹脂を劣化させたりして、コンデンサの性能（特に絶縁抵抗）を劣化させる場合があります。

コンデンサを洗浄する場合は、洗浄時間などの洗浄条件に制限があります。
洗浄条件は、実際の洗浄条件や洗浄装置によって異なります。　コンデンサの性能・品質面に影響がないことを確認する必要があります。
洗浄条件が不適切（洗浄不足、洗浄過剰）な場合は、コンデンサの性能を損なう場合があります。

・洗浄不足の場合

(1) フラックス残さ中のハロゲン系物質によって、リード線や端子電極などの金属の腐食を生じる場合があります。
(2) フラックス残さ中のハロゲン系物質が、コンデンサの表面に付着し、絶縁抵抗が低下する場合があります。
(3) 水溶性フラックスは、ロジン系フラックスに比べて、1)及び2)の傾向が顕著な場合があります。

・洗浄過剰の場合

(1) 洗浄液によって、コンデンサの外装樹脂が劣化し、コンデンサの性能を低下させる場合があります。
超音波洗浄の場合、出力が大き過ぎたり基板に直接振動が伝わると基板が共振し、基板の振動で、
コンデンサ本体やはんだにクラックが発生したり、端子電極の強度を低下させる場合があるので、
次の条件で行ってください。
超音波出力： 20 Ｗ／Ｌ以下
超音波周波数： 40 kHz以下
超音波洗浄時間： 5分間以下
注：この条件は、EIAJ ET-7405に基づいて、250 mm×200 mm×深さ180 mmの槽サイズを想定しています。
(2) 洗浄液が汚濁すると、遊離したハロゲンなどの濃度が高くなり、洗浄不足と同様の結果を
招く場合があります。

注：はんだ付け時のフラックスに水溶性のものを使用する場合は、最終工程において、純水で十分洗浄し乾燥してください。洗浄及び乾燥が不十分な場合には、コンデンサの信頼性を低下させる場合があります。

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