接着剤の選定

積層セラミックチップコンデンサ使用上の注意事項

実装上の確認事項

実装時の取扱い方

接着剤の選定

コンデンサをはんだ付けする前に、接着剤でコンデンサを基板に仮固定する場合は、ランドパターン寸法、接着剤の種類、塗布量、接触面積、硬化温度、硬化時間などが適正でないと、コンデンサの特性劣化につながる場合があるので、コンデンサに適した条件を確認する必要があります。
接着剤の種類によっては、絶縁抵抗の低下があります。また、コンデンサと接着剤の収縮率の違いから、コンデンサに収縮応力が加わり、クラックが発生する場合があります。接着剤の量が少なかったり、接触面積が小さかったり、硬化温度又は硬化時間が不十分であった場合には、十分な接着強度を得られず、運搬やはんだ付け時にコンデンサの脱落が発生する場合があります。接着剤が多すぎる場合、ランドへのはみ出しなどによって、はんだ付け不良が発生したり、電気的接続が得られなくなったり硬化不足及びコンデンサ実装後の位置ずれの原因になる場合があります。　また、硬化温度が過度に高く、時間が長くなると接着強度が低下するだけでなく、コンデンサの端子電極及び基板のランド表面が酸化されるなどの影響で、はんだ付け性を悪化させる場合があります。

・接着剤の選定
1. 次の点を考慮して適正な接着剤を選定してください。
2. (1) 実装工程中に部品の落下又はズレが生じないように十分な接着強度を有すること。
3. (2) はんだ付け時の温度にさらされても接着強度が低下しないこと。
4. (3) 塗布、保形性が良いこと。
5. (4) ポットライフが長いこと。
6. (5) 短時間で硬化すること。
7. (6) コンデンサの外装材、基板などに対して腐食性がないこと。
8. (7) 絶縁性が良いこと。
9. (8) 有害なガスの発生など、人体に影響を及ぼさないこと。
10. (9) ハロゲン化合物を含まないこと。