包装・こん包部品の扱い方

積層セラミックチップコンデンサ使用上の注意事項

実装上の確認事項

実装前の取扱い方

包装・こん包部品の扱い方

実装前の包装部品は、保管周囲環境や保管期間に制限があります。
実装前の包装部品を高温高湿中の保管や長期間にわたり保管すると、コンデンサそのものだけでなく、テーピングなどの包装材の性能劣化を起こし、搬送時又は実装時の部品脱落、装着エラーなどの原因になる場合があります。
詳しくは「保管上の取扱い」参照。

テーピングされたコンデンサは、バルク実装用の寸法精度に適合しない場合があります。したがって、バルク実装機への転用を行った場合、コンデンサの品質劣化、設備稼働率の低下及び設備故障につながる場合がありますので、そのような使用は避けてください。

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