전자부품

5814

5814시리즈는 0.3mm 피치, 높이 0.6mm, 깊이 1.5mm의 저배·공간 절약이 되면서 높은 견고성을 갖춘 제품입니다. 본 제품은 업계 최소 클래스의 극간Pitch와 결합 높이, 깊이 치수의 소형화를 실현했고 결합 작업 시에 커넥터 파손 대책을 독자적인 금구 구조로 강화했습니다.

※2024년1월、교세라 조사

 

추천 용도: 스마트폰, 웨어러블 디바이스, 오디오 기기 등 소형 전자 기기 및 IoT 제품