Japan
パワー半導体にドライブ回路、制御回路、保護回路、冷却装置等の周辺デバイスを加えたユニットをご提供します。お客様のご要求に合わせたカスタム仕様のユニットもご提供します。
大電力・高信頼のハイパワーデバイス製品に、平型ダイオード6品種と平型サイリスタ6品種を新たに追加しました。
近年高まる小型化のニーズに対応しつつ、パワー半導体の安定供給を実現する取り組みについてご紹介します。 この記事は、日経BPの許可により、2022年11月25日から「日経クロステック Active」に掲載されている広告から抜粋したものです。 …
SPICEモデルを掲載しています。対象製品や再現可能な特性波形、計算波形例など、掲載しているSPICEモデルについてご紹介します。 製品選定のご参考として、ぜひご活用ください。 SPICEモデルのダウンロード方法はこちら
シリーズ名の一覧から製品を検索することができます。
計画中の製品です。サンプル対応可否、量産時期についてはお問い合わせください。
量産中の製品です。
(Not Recommended for New Design) 生産中止を予定しており、 新モデルへの採用を控えていただきたい製品です。
生産を中止した製品です。
例) KGM03CR50J225MH、145652060201829+T
例) RoHS、AEC-Q200
ディスクリートダイオード
パワーモジュール
ハイパワーデバイス
スタック
ユニット
京セラの型名を入力してください。最大3種まで同時に検索することができます。