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0.3mm피치 기판 대 기판용 커넥터 「5814시리즈」를 제품화

교세라 주식회사 (대표이사 사장 : 타니모토 히데오)는, 0.3mm피치 기판 대 기판(Board to Board) 커넥터 「5814 시리즈」를 제품화해서 2월 5일(월)부터 일반 판매를 개시하게 되어 알려드립니다. 본 제품은 업계 최소 클래스의 극간Pitch와 결합 높이(0.6㎜), 깊이 치수(1.5㎜)의 소형화를 실현했고 결합 작업 시에 커넥터 파손 대책을 독자적인 금구 구조로 강화했습니다.

※2024년1월、교세라 조사

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제품 사양

5814 시리즈

시리즈

5814 시리즈
제품 검색  카탈로그 (928KB)

핀간격

0.3mm

제품 사이즈

깊이: 1.5mm
결합높이: 0.6mm

대응 극수

10~50극

사용온도범위

-40℃~+85℃

특징

공간절약 설계

결합 시 파손 방지구조

독립 전원 단자

개발의 배경

스마트폰, 태블릿 PC를 비롯한 통신 단말, 스마트 워치나 AR·VR 글래스 등 웨어러블 디바이스에 소형화·고기능화가 가속되고 있고 내부 기판에 실장되는 전자 부품이 한층 더 저배화, 공간 절약이 요구되고 있습니다. 또 그에 따른 실장 난이도가 높아져 기판 대 기판 또는 기판 대 FPC로 접속하는 커넥터는 작업시에 기판 결합을 용이하게 하는 유인 구조나 파손 방지 대책의 중요성이 증가하고 있습니다.

이러한 시장의 요구에 대응하기 위해 교세라는 공간 절약 설계와 동시에 독자적으로 결합 시 파손 방지 구조를 실현한 기판 대 기판 커넥터 「5814 시리즈」를 제품화했습니다.
덧붙여 본 제품은 기판 대 기판 뿐만이 아니라 기판 대 FPC에도 대응 가능합니다.

「5814시리즈」 특징

공간절약 설계

당사 기존 제품(0.35mm피치)과 비교하여 32%의 면적 절약을 실현했습니다. 이것으로 디바이스의 소형화·고기능화에 공헌합니다.

신제품: 0.30mm피치、깊이 1.50mm
기존품: 0.35mm피치、깊이 1.95mm

공간절약 설계

결합 시 파손 방지구조

제품 양단의 외측과 내측에 각각의 기능에 적합한 2개의 금구 부품을 배치하는 독자적인 구조로 결합 작업 시의 유인성을 높여 작업 시간 단축에 공헌합니다. 또한 각각의 금구를 기판에 납땜함으로써 변형이나 파손에 대한 강도를 향상시켰습니다.

structure

독립 전원 단자

신호핀과 별도로 양단에 DC 5A/contact 통전 가능한 전원단자를 2핀 배치하였습니다. 이것으로 스마트폰이나 웨어러블 디바이스에 요구가 높아지는 급속 충전 등에도 대응 가능합니다.

독립 전원 단자