기술적 정보

교세라 전자 부품 제품의 기술 정보와 제품 토픽을 소개하고 있습니다.

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5G Ethernet UWB 알루미늄 전선 크랙을 방지하는 메칭 저열저항 Improve Workability 기지국 급속 충전 공간 절약 제품 라인 업 토막 지식 자동차 통신 장비 시장 Long life time 고용량 고방열화

【제품 라인업 확충】소형・고신뢰성 SAW 듀플렉서

스마트폰이나 통신 기기용 소형 SAW 듀플렉서 「SD16 시리즈」의 제품 라인 업 확충에 대해 소개드립니다.

공간 절약
통신 장비 시장
제품 라인 업

0.3mm 피치/저배, 공간 절약, 높은 견고성/기판 대 기판 커넥터

스마트폰이나 웨어러블 디바이스를 타겟으로 0.3mm 피치의 기판 대 기판 커넥터를 소개합니다.

공간 절약
급속 충전
통신 장비 시장

EIA 0201형으로 업계 최고 용량 등급 ※정전 용량 값 10μF제품 소개

EIA 0201형(0.6x0.3mm)으로 업계 최고 용량 클래스^※의 신제품「10μF제품」을 소개합니다.※EIA 0201형 MLCC에서. 2023년 3월 현재. 교세라 조사

공간 절약
고용량
통신 장비 시장

초소형 수정 진동자 CX1008SB 시리즈

통신 단말기의 다기능화에 의해 전자기기의 실장 고밀도화나 실장 영역의 한정화가 현저해져 보다 소형화된 탑재 부품이 요구되고 있습니다. 그러한 시장 배경 속에서 교세라가 양산화에 성공한 「초소형 수정 진동자 CX1008SB 시리즈」에 대해 소개합니다.

공간 절약
통신 장비 시장
5G

급속 충전 대응의 대용량 콘덴서

스마트폰 급속 충전 회로용 대용량 콘덴서를 개발했습니다.

급속 충전
통신 장비 시장
고용량

온도 변화에 강한 TC-SAW 기술이란?

통신 시장에 TC-SAW 기술을 소개합니다. 교세라의 독자기술로 고내전력성과 우수한 온도 특성을 실현하고 있습니다.

통신 장비 시장
고방열화

클럭용 발진기란?

클럭용 발진기와 수정 진동자의 차이, 클락용 발진기의 특징·용도에 대해 자세히 설명합니다.

토막 지식
통신 장비 시장
자동차

PA 모듈용 초소형 Hi-Q MLCC

업계 최첨단 클래스^※의 초소형 008004 (EIA)로 우수한 Q값을 실현했습니다. ^{※2022년11월 현재, 교세라 조사}

공간 절약
고용량
통신 장비 시장
제품 라인 업

【공간 절약 × 저높이 × 양면 접점】0.5mm 피치 FPC용 커넥터 「6277 시리즈」

모바일 기기 시장에서 오랫동안 채택하고 있는 장기간 히트 제품을 소개합니다.

공간 절약
통신 장비 시장

10A 통전! 배터리 연결 커넥터 「7129 시리즈」

최대 10A의 통전이 가능한 대전류 대응 B to B 커넥터로 스마트폰 등의 충전 시간 단축에 기여합니다.기기의 소형화에 실현하는 공간 절약 설계를 특징으로 합니다. 또한 양 끝을 금구으로 덮어 높은 견고성과 매끄러운 감합 유인을 실현하였습니다.다양한 제품에 사용할 수 있습니다.

급속 충전
공간 절약
통신 장비 시장

고용량 저ESL 콘덴서의 소개

교세라에서는 고용량이면서 저ESL의 콘덴서를 개발·양산하고 있어 제품 바리에이션을 차례차례 확대하고 있습니다. 스마트폰, 웨어러블 기기에 적합한 본 제품에 대해 소개합니다.

고용량
공간 절약
통신 장비 시장
제품 라인 업

저위상 노이즈 TCXO 소개

새롭게 개발한 「저위상 노이즈 TCXO」에 대해서 소개합니다.제5세대 이동통신 시스템 (5G) 과 Wi-Fi 6 (IEEE 802.11ax) 등 통신의 고속·대용량화에 대응하기 위해 소형의 저위상 노이즈 온도 보상형 수정 발진기 (TCXO) 를 개발했습니다. 교세라가 자랑하는 포토리소와 플라즈마 CVM 기술(자세한 것은 이쪽)로 최적화된 수정 진동자를 베이스로 1612 사이즈로서는 업계 최고 클래스※의 위상 노이즈의 저감을 실현했습니다.현재 샘플 지원 중입니다. 2024년 Q2 양산을 목표로 하고 있습니다.^{※2022년 4월 현재, 교세라 조사}Wi-Fi^®는 Wi-Fi Alliance의 등록 상표입니다.

5G
통신 장비 시장

고내전력 대응 SAW 필터 1411 사이즈 Band41 소개

교세라 독자적인 기술로 고내전력 대응의 저로스 · 고감쇠량의 SAW 필터를 개발했습니다.

5G
통신 장비 시장

5A 통전! 소형·저키 0.35mm 피치 기판 대 기판 커넥터 「5861시리즈」

0.35mm 피치, 감합 (기판간) 높이 0.6mm, 깊이 치수 1.95mm의 공간 절약 기판 대 기판 커넥터입니다. 좁은 피치, 낮은 제품이면서도 양단을 쇠장식으로 덮음으로써 감합시의 위치 어긋남에 의한 인슐레이터나 콘택트의 파손을 방지하여 높은 견고성과 매끄러운 감합 유인을 실현하였습니다. 양단의 쇠붙이는 정격전류 5A/쇠붙이로 대전류 통전이 가능합니다.