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교세라 전자 부품 제품의 기술 정보와 제품 토픽을 소개하고 있습니다.
스마트폰이나 통신 기기용 소형 SAW 듀플렉서 「SD16 시리즈」의 제품 라인 업 확충에 대해 소개드립니다.
고성능이면서 고신뢰성의 「저전압 소형 고용량 콘덴서」에 있어서 신제품 개발을 진행하여 제품 라인업을 확충하고 있습니다. 앞으로도 차재 시장을 향한 제품 베리에이션 투입을 적극적으로 추진하겠습니다.
스마트폰이나 웨어러블 디바이스를 타겟으로 0.3mm 피치의 기판 대 기판 커넥터를 소개합니다.
EIA 0201형(0.6x0.3mm)으로 업계 최고 용량 클래스※의 신제품「10μF제품」을 소개합니다.※EIA 0201형 MLCC에서. 2023년 3월 현재. 교세라 조사
통신 단말기의 다기능화에 의해 전자기기의 실장 고밀도화나 실장 영역의 한정화가 현저해져 보다 소형화된 탑재 부품이 요구되고 있습니다. 그러한 시장 배경 속에서 교세라가 양산화에 성공한 「초소형 수정 진동자 CX1008SB 시리즈」에 대해 소개합니다.
기지국의 소형화·경량화에 맞춘, 교세라가 제공하는 고신뢰 한편 소형·경량인 SAW 디바이스의 풍부한 라인 업을 소개합니다.
기존품 (TO-263 외형품)에 대비 저배화 및 고방열화 한 LPTO-263 외형품를 소개합니다.
고속, 대용량통신에 필수적인 "네트워크 통신, 광모듈 용 Crystal Oscillator"를 소개합니다.
업계 최첨단 클래스※의 초소형 008004 (EIA)로 우수한 Q값을 실현했습니다. ※2022년11월 현재, 교세라 조사
반도체 시장용으로 박형 고용량 콘덴서를 개발했습니다. 용량이나 온도 특성, 내전압성 등 용도에 맞게 선택해 주십시오.
모바일 기기 시장에서 오랫동안 채택하고 있는 장기간 히트 제품을 소개합니다.
최대 10A의 통전이 가능한 대전류 대응 B to B 커넥터로 스마트폰 등의 충전 시간 단축에 기여합니다.기기의 소형화에 실현하는 공간 절약 설계를 특징으로 합니다. 또한 양 끝을 금구으로 덮어 높은 견고성과 매끄러운 감합 유인을 실현하였습니다.다양한 제품에 사용할 수 있습니다.
작업자의 조작 실수나 오조작에 기인하는 커넥터 파손에 어려움이 있지 않습니까? 그런 문제를 해결하기 위해 견고성을 높이고 양호한 삽입 조작성을 실현한 커넥터 「6809 시리즈」에 대해 소개합니다. 콘택트의 변형이나 고정부의 파손이 일어나기 어려운 구조로 되어 있습니다.
교세라에서는 고용량이면서 저ESL의 콘덴서를 개발·양산하고 있어 제품 바리에이션을 차례차례 확대하고 있습니다. 스마트폰, 웨어러블 기기에 적합한 본 제품에 대해 소개합니다.
교세라 독자적인 TC-SAW 기술(온도 보상형 SAW 기술)로 개발한 업계 최소 사이즈※11.6x1.2mm의 「Band13(NS07 대응) SAW 듀플렉서」를 양산 개시했습니다. 5G 대응 스마트폰용 제품으로 향후 추가 수요 증가 및 확대가 전망되고 있습니다. ※1 Band13 Duplexer의 Public Safety Band(NS07) Compliance Type에 있어서。 2022년 6월 현재. 교세라 조사
시리즈 이름 목록에서 제품을 검색 할 수 있습니다.
예) KGM03CR50J225MH、145652060201829+T
예) RoHS、AEC-Q200
디스크리트 다이오드
파워 모듈
하이파워디바이스
스택
유닛
교세라의 형명을 입력하십시오. 최대 3 가지까지 동시에 검색 할 수 있습니다.