Japan
0.4 mmピッチ、嵌合⾼さ3.5mmの低背を実現した⾼速伝送対応のフローティング機構付きの基板対基板コネクタです。 高速伝送規格 MIPI D-PHY(2.5Gbps) 及びPCI Express Gen2 (5Gbps) & 3 (8Gbps)に準拠しており、車載機器の高性能化要求に対応しております。なお、可動側コネクタの外側にシールドフレーム構造を採用し、EMIを低減、車載用コネクタとしての高い堅牢性を実現しました。
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計画中の製品です。サンプル対応可否、量産時期についてはお問い合わせください。
量産中の製品です。
(Not Recommended for New Design) 生産中止を予定しており、 新モデルへの採用を控えていただきたい製品です。
生産を中止した製品です。
例) KGM03CR50J225MH、145652060201829+T
例) RoHS、AEC-Q200
ディスクリートダイオード
パワーモジュール
ハイパワーデバイス
スタック
ユニット
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