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コネクタ

基板対基板コネクタ

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0.4 mmピッチ、嵌合⾼さ3.5mmの低背を実現した⾼速伝送対応のフローティング機構付きの基板対基板コネクタです。
高速伝送規格 MIPI D-PHY(2.5Gbps) 及びPCI Express Gen2 (5Gbps) & 3 (8Gbps)に準拠しており、車載機器の高性能化要求に対応しております。なお、可動側コネクタの外側にシールドフレーム構造を採用し、EMIを低減、車載用コネクタとしての高い堅牢性を実現しました。　推奨用途：自動車（インフォテインメントなど）

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基板対基板コネクタをもっと知ろう ~様々な特長~

通電金具のある基板対基板コネクタや、堅牢性を高めるための構造、フローティング機構についてなど、基板対基板コネクタの様々な特長についてご紹介します。

基板対基板コネクタの基礎知識

基板対基板コネクタについて、製品説明から開発の軌跡まで、幅広くご紹介します。

0.3mmピッチ/低背・省スペース・高い堅牢性/基板対基板コネクタ

スマートフォンやウェアラブルデバイスをターゲットとした、0.3mmピッチの基板対基板コネクタをご紹介します。

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1.計画	計画中の製品です。サンプル対応可否、量産時期についてはお問い合わせください。
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3.NRND	(Not Recommended for New Design)　生産中止を予定しており、新モデルへの採用を控えていただきたい製品です。
4.生産中止品	生産を中止した製品です。