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コネクタ

基板対基板コネクタ

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嵌合高さ4mmの低背を実現した高速伝送対応の0.5mmピッチフローティング機構付き基板対基板コネクタです。
嵌合高さ4mmを最低背とし、7mmまでの高さバリエーションおよび極数の組み合わせによって幅広いラインアップを用意し、お客様の様々なご要望に対応します。

自動車、一般産業機器、基地局などの用途に適しています。

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通電金具のある基板対基板コネクタや、堅牢性を高めるための構造、フローティング機構についてなど、基板対基板コネクタの様々な特長についてご紹介します。

基板対基板コネクタについて、製品説明から開発の軌跡まで、幅広くご紹介します。

スマートフォンやウェアラブルデバイスをターゲットとした、0.3mmピッチの基板対基板コネクタをご紹介します。

シリーズ名の一覧から製品を検索することができます。

1.計画	計画中の製品です。サンプル対応可否、量産時期についてはお問い合わせください。
2.量産品	量産中の製品です。
3.NRND	(Not Recommended for New Design)　生産中止を予定しており、新モデルへの採用を控えていただきたい製品です。
4.生産中止品	生産を中止した製品です。