개발의 배경
스마트폰, 태블릿 PC를 비롯한 통신 단말, 스마트 워치나 AR·VR 글래스 등 웨어러블 디바이스에 소형화·고기능화가 가속되고 있고 내부 기판에 실장되는 전자 부품이 한층 더 저배화, 공간 절약이 요구되고 있습니다. 또 그에 따른 실장 난이도가 높아져 기판 대 기판 또는 기판 대 FPC로 접속하는 커넥터는 작업시에 기판 결합을 용이하게 하는 유인 구조나 파손 방지 대책의 중요성이 증가하고 있습니다.
이러한 시장의 요구에 대응하기 위해 교세라는 공간 절약 설계와 동시에 독자적으로 결합 시 파손 방지 구조를 실현한 기판 대 기판 커넥터 「5814 시리즈」를 제품화했습니다.
덧붙여 본 제품은 기판 대 기판 뿐만이 아니라 기판 대 FPC에도 대응 가능합니다.
「5814시리즈」 특징
공간절약 설계
당사 기존 제품(0.35mm피치)과 비교하여 32%의 면적 절약을 실현했습니다. 이것으로 디바이스의 소형화·고기능화에 공헌합니다.
신제품： 0.30mm피치、깊이 1.50mm
기존품： 0.35mm피치、깊이 1.95mm
결합 시 파손 방지구조
제품 양단의 외측과 내측에 각각의 기능에 적합한 2개의 금구 부품을 배치하는 독자적인 구조로 결합 작업 시의 유인성을 높여 작업 시간 단축에 공헌합니다. 또한 각각의 금구를 기판에 납땜함으로써 변형이나 파손에 대한 강도를 향상시켰습니다.
독립 전원 단자
신호핀과 별도로 양단에 DC 5A/contact 통전 가능한 전원단자를 2핀 배치하였습니다. 이것으로 스마트폰이나 웨어러블 디바이스에 요구가 높아지는 급속 충전 등에도 대응 가능합니다.
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