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교세라 전자 부품 제품의 기술 정보와 제품 토픽을 소개하고 있습니다.
스마트폰이나 웨어러블 디바이스를 타겟으로 0.3mm 피치의 기판 대 기판 커넥터를 소개합니다.
스마트폰 급속 충전 회로용 대용량 콘덴서를 개발했습니다.
최대 10A의 통전이 가능한 대전류 대응 B to B 커넥터로 스마트폰 등의 충전 시간 단축에 기여합니다.기기의 소형화에 실현하는 공간 절약 설계를 특징으로 합니다. 또한 양 끝을 금구으로 덮어 높은 견고성과 매끄러운 감합 유인을 실현하였습니다.다양한 제품에 사용할 수 있습니다.
0.35mm 피치, 감합 (기판간) 높이 0.6mm, 깊이 치수 1.95mm의 공간 절약 기판 대 기판 커넥터입니다. 좁은 피치, 낮은 제품이면서도 양단을 쇠장식으로 덮음으로써 감합시의 위치 어긋남에 의한 인슐레이터나 콘택트의 파손을 방지하여 높은 견고성과 매끄러운 감합 유인을 실현하였습니다. 양단의 쇠붙이는 정격전류 5A/쇠붙이로 대전류 통전이 가능합니다.
시리즈 이름 목록에서 제품을 검색 할 수 있습니다.
예) KGM03CR50J225MH、145652060201829+T
예) RoHS、AEC-Q200
디스크리트 다이오드
파워 모듈
하이파워디바이스
스택
유닛
교세라의 형명을 입력하십시오. 최대 3 가지까지 동시에 검색 할 수 있습니다.