245804016000829+ 2.양산품
5804시리즈는 시장의 휴대전화와 티지털AV기기 등의 소형화, 슬림화의 요구에 의해 개발된 0.4mm피치, 결합높이0.9mm/1.5mm/2.0mm의 초저배 기판 대 기판커넥터입니다. 폭치수는 2.4mm로 한층 더 공간절감을 실현하였습니다.
스마트폰 태블릿 PC, 웨어러블 디바이스, 노트북, 오디오 기기, 게임기 등의 민생 기기 용도에 적합합니다.
Stock Check
특장점
- 슬림·낮으면서도 커넥터아랫면에 하벽을 설계하여 금속노출이 없어 제품의 단자 랜드대향간에 패턴배선이 가능하며 고밀도실장에 최적의 구조입니다.
- 접점부는 「삽입식 접점형상」을 채용(2점접점)하여 내진동과 낙하충격 등에 강한 구조입니다. 또한 플러그측의 단자형상에 「TWIN-RIB」기구를 설계하여 플럭스나 기판 조각 등의 이물을 배제하고 높은 접촉신뢰성을 실현하였습니다.
애플리케이션
- 스마트폰・타블렛PC
- 웨어러블단말기
- PC
- 오디오 기기
- 게임기기
사양
| 핀간격 [mm] | 0.400mm |
|---|---|
| 접속형태 |
Parallel Connection |
| 결합 높이 [mm] |
0.90mm |
| 폭 치수 [mm] | 2.40mm |
| 극수 | 16 |
| 사용온도범위 |
-40℃ ~ 85℃
|
| 정격전류 (신호핀） | DC 0.3A/Contact |
| 정격전압 | DC 50V/Contact |
| 내전압 | AC 250Vrms、1min. |
| 형태 | Receptacle |
| 금구유무 | Without |
| Boss | Without |
| 흡착 item | Without |
| 포장 | Reel |
| Quantity per Package | 3000 |
| 포장규격표 |
 30503842.pdf (144.43KB)
|
포장 사양
| 포장 | Reel |
|---|---|
| Quantity per Package | 3000 |
| 포장규격표 |
30503842.pdf (144.43KB)
|
엔지니어링 문서
카탈로그
5804.pdf (1363.10KB)
IGES_205804016000.zip (137.36KB)
평가시험보고서（Test Report）
평가시험보고서 검색Environmental data
| RoHS 규제 대응 | Yes |
|---|
FAQ
일람Please apply using the form below.
To Access the Test Report Search Page
Related Glossary
일람To combine a connector to a compatible part for the purposes of transferring electricity.
Distance between the two surfaces that the connectors are mounted on.
Spacing between contacts. Center-line spacing of adjacent contacts.
Number of terminals/leads/circuits/contacts/ways contained in a connector.
The action in which a connector contact rubs the mating surface of another contact eliminating oxides/foreign substances adhering to the surface.
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