전자부품

0.3mm 피치/저배, 공간 절약, 높은 견고성/기판 대 기판 커넥터

# 공간 절약 # 급속 충전 # 통신 장비 시장

스마트폰이나 웨어러블 디바이스를 타겟으로 0.3mm 피치의 기판 대 기판 커넥터를 소개합니다.

개요

신제품 「5814 시리즈」는 0.3mm 피치, 높이 0.6mm, 깊이 1.5mm의 저배·공간 절약이 되면서 높은 견고성을 갖춘 제품입니다.

스마트폰이나 웨어러블 디바이스 등의 소형 전자 기기에 적합합니다.

스마트폰이나 웨어러블 디바이스는 향후에도 새로운 기능추가 되거나 소형화 진행이 전망되고 탑재되는 부품에는 보다 더 소형화·고신뢰성을 요구하게 될 것입니다.

그러한 시장의 요구에 따라 개발된 것이 저배·공간 절약가능한 0.3mm 피치 기판 대 기판 커넥터 「5814 시리즈」입니다.

0.3mm 피치, 제품 높이 0.6mm, 깊이 1.5mm의 저배, 공간 절약 설계입니다.
컨택트 및 금구 형상의 고안으로 깊이 1.5mm를 실현했습니다.

【극간 간격이 다른 제품과의 비교】　

교세라제 0.35mm 피치 기판 대 기판 커넥터에 비해 점유 면적이 30% 축소되었습니다 (40극과 비교).

점유면적축소

플러그 및 리셉터클의 양 끝은 금구에서 몰드를 덮고 있습니다. 또한 리셉터클 내부에는 내측 금구를 장착하여 어긋난 위치에서 감합에 의한 파손을 방지합니다.

이와 같이 견고성이 높은 구조가 특징 중 하나입니다.

높은 견고성

리셉터클에 내측 금구가 없는 경우, 감합 시 위치가 어긋남으로 인해 흡착부(중도부)의 인젝터 파손이 발생할 수 있습니다.

공간 절약 제품으로 콘택트와 금구 구조를 고안해서 양호한 클릭감으로 확실한 감합 작업을 실시할 수 있습니다.

기판에 실장한 커넥터를 감합했을 때 하중을 인장 압축 시험기로 측정하고 이하의 계산식으로 산출합니다.

클릭감 측정결과

데이터는 모두 교세라 조사

대응 극수	10～50극	폭 (피치방향)	8.24mm（40극）
핀간격	0.30mm	정격 전류	DC 0.3A/Contact（신호부） DC 5.0A/Contact（전원부）
감합시 깊이	1.5mm	정격 전압	DC 50V/Contact
기판간 (감합) 높이	0.6mm	사용 온도 범위	-40℃ ～＋85℃

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