전자부품

5804

5804시리즈는 시장의 휴대전화와 티지털AV기기 등의 소형화, 슬림화의 요구에 의해 개발된 0.4mm피치, 결합높이0.9mm/1.5mm/2.0mm의 초저배 기판 대 기판커넥터입니다. 폭치수는 2.4mm로 한층 더 공간절감을 실현하였습니다.