- SAW 제품
신제품 소형 SAW 듀플렉서 Band2 소개
신제품 「소형 SAW 듀플렉서 Band2」를 소개합니다. CSP(Chip Size Package)로는 업계 최소 사이즈*(1.6x1.2mm)로 인접 주파수 대역의 감쇠 특성을 개선했습니다.
향후 시장 확대가 예측되는 스마트폰이나 웨어러블 기기 등 통신 기기 분야에서 수요가 확대될 것으로 전망됩니다.
*2023년 8월 현재, 교세라 조사
개요
교세라 독자 기술을 활용하여 고품질의 무선 통신 실현에 기여합니다.
특징
- 교세라 독자 기술 TC-SAW 기술로 고성능 실현
- 저손실
- 고감쇠 특성
- 고아이솔레이션
- 고 내전력성
5G용 고내전력 특성
DFT-s-OFDM: 30dBm
CP-OFDM: 28.5dBm - 업계 최소 크기*
기존 제품(1.8x1.4mm)보다 소형·경량화한 1.6x1.2mm의 초소형 사이즈. - 고품질, 고신뢰성
*CSP 기준, 2023년 8월 교세라 자체 조사
제품 사양
제품번호
신제품：SD16-1880R8UUA1
전기특성
항목 | 단위 | Kyocera | ||||
|---|---|---|---|---|---|---|
min. | typ. | max. | ||||
Tx to Ant | 로스 | dB | - | 1.8 | 2.5 | |
감쇠값 | Rx-Band | dB | 40 | 53 | - | |
Ant to Rx | 로스 | dB | - | 2.1 | 3.0 | |
감쇠값 | Tx-Band | dB | 40 | 50 | - | |
Tx to Rx | 아이솔레이션 | Rx-Band | dB | 51 | 57 | - |
Tx-Band | dB | 55 | 60 | - | ||
곡선 데이터
데이터는 모두 교세라 조사
용도
스마트폰, 각종 통신 기기 등
관련 키워드
기술적 정보 일람
문의 및 지원
제품번호검색
키워드 검색
카테고리 로 검색
용도로 검색
유통 재고 검색
교세라의 형명을 입력하십시오. 최대 3 가지까지 동시에 검색 할 수 있습니다.